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반도체 공정기술, 황호정 저, 생능출판사 공정플라즈마 기초와 응용, Alfred Grill 저, 정진욱 역, 청문각 직접회로 제조를 위한 반도체공정 및 장치 기술 , 이형옥 저, 상학당 박막공정의 기초, 최시영 외 공저, 일진사 나. 논문 최근의 대체세
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  • 등록일 2007.08.28
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  • 참고문헌 있음
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하나는 수평하게 된다. ● 반도체란? ● 반도체의 특성과 기능 ● 반도체물질의 특성과 기능 ● 반도체의 발전과정 ● 반도체는 어떤 일을 하는가? ● 반도체 제품들 ● 반도체는 무엇으로 만드는가? ● 웨이퍼와 칩(CHIP)
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  • 등록일 2009.05.18
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 참고문헌 없음
  • 최근 2주 판매 이력 없음
플랫존에 수직이 되고 다른 하나는 수평하게 된다. ● 반도체란? ● 반도체의 특성과 기능 ● 반도체물질의 특성과 기능 ● 반도체의 발전과정 ● 반도체는 어떤 일을 하는가? ● 반도체 제품들 ● 반도체는 무엇으로 만드는가?
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  • 등록일 2014.01.15
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 참고문헌 없음
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차이가 측정되고, 산화막 두께가 계산된다. d=0.1㎛ (1000\'C, 2hr Si(100) dark violet) 표 1 ) 성장된 박막에 의해 관찰된 색 참고문헌 1 . 반도체(공정 및 측정) 편집부 엮음 (주)전자자료사, 1994년 2 . 반도체공정기술, 황호정, 생능출판사, 2000 
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  • 등록일 2006.12.27
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양자형 센서 (a) PbS 센서 (b) |nSb 센서 (c) HgCdTe 센서 5. 연구동향 1) (Pb, La)TiO3/LiTaO3/(Pb, La)TiO3 다층 강유전 박막을 이용한 초전형 적외선 센서 2) MgO 기판 위에 올린 박막의 특성과 적외선 센서의 제작 6. 향후 개발동향 7. 참고문헌
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  • 등록일 2007.08.28
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논문 53건

및 방법 2. 해외특허동향 가. 전체 나. 미국 다. 일본 라. 유럽 3. 국내특허동향 4. 비교분석 제 4장 시장동향분석 1. 산업분석 가. 고분자 유기EL 관련업체 분석 나. 생산 현황 분석 2. 국내ㆍ외 시장동향 분
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  • 발행일 2008.12.04
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및 동작특성 6 2.1.4 LED의 제조공정 7 2.2 LED 현재 동향 8 2.2.1 LED의 전반적인 동향 8 2.2.1.1 정책적 동향 8 2.2.1.2 조명산업의 동향 9 2.2.1.3 디스플레이산업의 동향 10 2.2.2 LED의 기술 동향 11 2.2.2.1 LED 광원(다이오드) 제조기술 11 2.2.2.2 L
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  • 발행일 2010.03.24
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  • 저자
특성 ․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․ 23 2.3.2 IPD 의 특성 ․․․․․․․․․․․․․․․․R
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  • 발행일 2010.05.17
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  • 저자
물질, 와이어본딩 불량 등을 자동 검사해 불량 LED를 분류해주는 `칩LED 광학검사장비\'와 `칩LED 테스트 핸들러\' 등을 잇따라 국산화했다. LED는 반도체라는 특성으로 인해 처리속도, 전력소모, 수명 등의 제반사항에서 큰 장점을 보여 각종 전자
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  • 발행일 2008.12.09
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  • 저자
LED의 전반적인 설명과 LED의 제조공정방법에 대한 내용이 수록되어 있습니다. 1. LED의 실험배경 및 목적 2. LED란 무엇인가? 3. LED의 특징 및 응용분야 4. LED PKG제조공정 및 성능 비교 실험 5. 실험 일정 6. 참고자료
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  • 발행일 2015.09.08
  • 파일종류 피피티(ppt)
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취업자료 468건

물질의 낭비 문제를 해결할 수 있었으며, 공정 효율성을 20% 향상시키는 성과를 이루어냈습니다. 이 경험을 통해, 저는 공정 개선 및 최적화가 기업의 발전에 얼마나 중요한 기여를 할 수 있는지 실감하게 되었으며, 동우화인켐에서도 반도체
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  • 등록일 2025.04.23
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  • 직종구분 산업, 과학, 기술직
특성을 평가했습니다. Q1 혼자 하기 어려운 일에서 다양한 자원 활용, 타인의 협력을 최대한으로 이끌어 내며, Teamwork를 발휘하여 공동의 목표 달성에 기여한 경험에 대해 서술해 주십시오. (관련된 사람들의 관계(예. 친구, 직장 동료) 및
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  • 등록일 2025.04.06
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  • 직종구분 산업, 과학, 기술직
공정을 직접 진행해보면서 반도체 공정에 대한 이해를 높였습니다. 식각 공정에서는 ICP-RIE를 사용하여서 Etch를 진행하였고 장비에서 파라미터를 변화시켜 이에 따른 웨이퍼의 특성변화를 측정할 수 있었습니다. 이를 통해 Etch rate, Selectivity, U
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  • 등록일 2025.04.06
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  • 직종구분 전문직
특성을 이해하고, 새로운 공정 기술을 개발하는 데 필요한 기술을 익히게 되었습니다. 인턴십 경험을 통해서는 실제 반도체 제조 환경에서의 문제 해결 능력을 키웠습니다. 반도체 제조업체에서 인턴으로 근무하며 공정 개발 및 최적화 프로
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  • 등록일 2025.04.07
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 기타
공정 전반에 대한 실무 능력을 탄탄히 쌓고, 품질 관리 및 공정 개선 전문가로 성장하고 싶습니다. 3~4년 차에는 스마트 팩토리 기술 도입과 데이터 분석 역량을 활용해 생산 효율과 품질 혁신에 기여하겠습니다. 5년 차에는 팀을 이끌며 SK AX의
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  • 등록일 2025.06.02
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 산업, 과학, 기술직
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