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전문지식 158건

반도체 소자와 관련 물질계 및 응용 시스템. 2. Organic Semiconductor 유기 반도체 소자는 기존의 무기 반도체 소자를 여러 분야에서 대체할 수 있는 충분한 가능성을 가지고 있기 때문에 최근 들어 전 세계적으로 매우 활발히 연구개발이 이루어지
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  • 등록일 2009.09.13
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dia.org/wiki/Core/Shell_Semiconductor_Nanocrystals 유기반도체 (Organic semiconductors) Ⅰ. 서론 Ⅱ. 본론 1) 유기물 2) 유기 반도체 [ organic semiconductor ] 3) 유기반도체의 응용분야 3) 유기반도체의 원리 HOMO/LUMO 4) P3HT와 PCMB 참고문헌 및 사이트
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  • 등록일 2015.08.07
  • 파일종류 한글(hwp)
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바꾸는 정류작용을 할 수 있다. 빛을 받으면 저항이 작아지거나 전기를 일으킨다. (광전효과) 어떤 반도체는 전류를 흘리면 빛을 내기도 한다. Introduction Characteristics of Semiconductor Composition of Semiconductor Manufacture process of Semiconductor
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  • 등록일 2007.05.19
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반도체 재료와 현상들이 계속 개발되고 있으며, 트랜지스터 ·다이오드 ·집적회로소자 ·텔레비전수상관의 형광막 ·열전자 방출체 ·전자식 카메라 등 첨단 전자산업 부문에 매우 광범하게 응용되고 있다. 반도체 [ 半導體, semiconductor ]란?
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  • 등록일 2002.07.08
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반도체 소자 종류 극성 판별 및 점검법<요약> 비고 TR (NPN, PNP) DMM을 다이오드 검사모드. 적색 리드봉을 B에 흑색리드봉을 E와C에 접촉- 순방향 전압 LCD에 나타남. 2scl815의 경우. 왼쪽부터 E C B PNP는 반대로 하면 됨. 왼쪽이 대부분 E. DMM의 경
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  • 등록일 2020.12.03
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논문 5건

반도체 패키지와 인쇄회로 기판 - 김경섭유정희 [3] 현대 반도체 광원의 기초 - 심종인이종창김종렬 [4] 초고속 SOP에서 인터페이스 채널과 트랜시버의 Co-design 방법 - 김용주 [5] 3D-IC Alliance, www.d3-ic.org [6] 하이닉스 반도체 www.hynix.co.kr [7] 삼성전
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  • 발행일 2010.05.17
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  • 저자
반도체 Package공정 중 최근 high performance, 경박단소의 패키지 요구에 가장 부합되는 package로 WLCSP(Wafer Level Chip Size Package)에 대한 요구가 커지고 있다. 그 외에 Flip chip 기술을 위한 Wafer bumping기술 또한 최근 시장에서 그 요구가 증가를 하고 있다.
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  • 발행일 2008.12.24
  • 파일종류 아크로벳(pdf)
  • 발행기관
  • 저자
반도체 기술 연구소(Semiconductor Technology Research)도 Auger recombination을 지지한다. 반면, 버지니아 연방 대학의 Hadis Morkoc 그룹은 슈베르트의 전자유출(홀이 양자우물에 비효율적으로 주입되는 데서 기인하는 것으로 여겨지는) 이론을 지지한다. 혼
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  • 발행일 2009.12.14
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 발행기관
  • 저자
Semiconductors, 스미토모화학공업, 일본잉크공업 등이 고분자 발광재료를 적극적으로 개발하고 있는 것으로 알려져 있다. 유기EL 관련 주요 생산기업 현황 구분 국가 기업명 구동방법 저분자 한국 LG전자 삼성전자 passive passive 일본 반도체에너지
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  • 발행일 2008.12.04
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 발행기관
  • 저자
Semiconductor Device Fundamentals, Addison- Wesley, USA, 1996. [23] Tam Lyn Tan; Hui Ping Lim; Chee Lip Gan; Nam Hwang; Statistical and physical analysis of leakage and breakdown failure mechanisms of Cu/low-k interconnects, Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits, 2005. IPFA 2005. Proc
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  • 발행일 2008.03.12
  • 파일종류 한글(hwp)
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  • 저자

취업자료 4건

반도체” 2. 과거 살아오면서 가장 큰 성취감을 느꼈던 일을 사례 중심으로 기술 하십시오. “연수” 3. 주요활동 경험 (당사 인재상과 부합된 사실을 구체적으로 기술하여 주세요.(도전, 열정, 창의, 도전, 극기 중 택1) “열정” 4. 면
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  • 등록일 2015.05.14
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  • 직종구분 일반사무직
반도체 소자 (Semiconductor Devices) □ PN 다이오드의 동작 원리를 설명하시오. □ Zener 다이오드의 특성과 그 응용에 대해 설명하시오. □ MOSFET의 구조와 동작 원리를 설명하시오. □ 바이폴라 접합 트랜지스터(BJT)의 동작 모드를 설명하시오.
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  • 직종구분 기타
반도체 소자 (Semiconductor Devices) 20 4. 디지털 논리 회로 (Digital Logic Circuits) 21 5. 신호 및 시스템 (Signals and Systems) 22 6. 제어 이론 (Control Theory) 22 7. 신호처리 (Signal Processing) 23 9. Microprocessors and Embedded Systems 24 10. 기타 전기공학 주제 (Miscellaneous
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  • 등록일 2024.09.14
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  • 직종구분 기타
반도체 정류기에 공급전원이 불 평형시, 특히 제3고조파 발생이 크므로 각상의 부하의 밸런스를 유지할 것 계통절체 고조파의 원인과 발생을 정확히 알 수 있을 때 고압배전계통 수용가 공급분의 계통절체 또는 변전소 뱅크의 변경으로 선로
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  • 등록일 2015.10.08
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  • 직종구분 기타
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