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논문 46건

LED의 전반적인 설명과 LED의 제조공정방법에 대한 내용이 수록되어 있습니다. 1. LED의 실험배경 및 목적 2. LED란 무엇인가? 3. LED의 특징 및 응용분야 4. LED PKG제조공정 및 성능 비교 실험 5. 실험 일정 6. 참고자료
  • 페이지 21페이지
  • 가격 2,000원
  • 발행일 2015.09.08
  • 파일종류 피피티(ppt)
  • 발행기관
  • 저자
제조공정, Guide to, 작자미상, IT SoC Magazine [16] LED 산업동향 및 주요이슈, 최재호, 전자장보센터(EIC), 2007. 8 [17] LED조명, 한국에너지자원기술기획평가원, 그린에너지 전략 로드맵, 20009. 4 제 1 장 서 론 4 제 2 장 본 론 5 2.1 LED의 기초적
  • 페이지 31페이지
  • 가격 3,000원
  • 발행일 2010.03.24
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 발행기관
  • 저자
반도체 패키지와 인쇄회로 기판 - 김경섭유정희 [3] 현대 반도체 광원의 기초 - 심종인이종창김종렬 [4] 초고속 SOP에서 인터페이스 채널과 트랜시버의 Co-design 방법 - 김용주 [5] 3D-IC Alliance, www.d3-ic.org [6] 하이닉스 반도체 www.hynix.co.kr [7] 삼성전
  • 페이지 33페이지
  • 가격 5,000원
  • 발행일 2010.05.17
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 발행기관
  • 저자
반도체라는 특성으로 인해 처리속도, 전력소모, 수명 등의 제반사항에서 큰 장점을 보여 각종 전자제품의 전자표시부품으로 각광받고 있다. 그리고 높은 휘도의 제품들이 생산되면서 앞으로 조명기구의 역할도 대치할 수 있을 것이다. 기존
  • 페이지 33페이지
  • 가격 3,000원
  • 발행일 2008.12.09
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 발행기관
  • 저자
제조기술을 활용하기 위한 Win-Win 전략의 일환으로 제휴를 맺었다. Pioneer사도 자사의 양산경험과 SEL사의 저온poly-TFT을 활용하기 위하여 제휴관계를 맺고 있으며, 소니사는 도요타사와 제휴하였다. 또한 한국의 삼성SDI는 NEC의 기초기술을 활용
  • 페이지 43페이지
  • 가격 3,000원
  • 발행일 2008.12.04
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 발행기관
  • 저자
제조공정 3.1 CIGS 태양전지 연구 필요성 및 개요 3.2 CIGS 태양전지의 핵심 제조기술 3.2.1 기판(Substrate) 3.2.2 배면전극(Back contact) 3.2.3 광흡수층 3.2.4 완충(Buffer) 층 3.2.5 윈도우(Window) 층 3.2.6 반사방지막과 전극 3.
  • 페이지 52페이지
  • 가격 3,000원
  • 발행일 2009.02.03
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 발행기관
  • 저자
제조에서 오랜 기간 동안 숙성 발효시키면서 소비해야 하므로 부패 미생물의 오염을 방지하여 저장을 용이하게 하기 위하여 소금을 많이 사용하게 되였다. 이것은 제조 공정상에서 생긴 문제점이다. 또 하나의 문제는 재래식 장류의 특징적
  • 페이지 22페이지
  • 가격 3,500원
  • 발행일 2009.02.26
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 발행기관
  • 저자
제조와 관련된 고무 및 배합약품 과 그 외의 관련된 제조공정 분야에서 적극적인 협상을 맺어야 할 것이다. Ⅶ. 참고문헌 신삼호 특파원, 中국무원, 7대 신흥전략산업 발전계획 승인, 베이징 연합뉴스 FTA정책국 공보홍보담당관 김민철, 외교
  • 페이지 17페이지
  • 가격 2,300원
  • 발행일 2012.07.28
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 발행기관
  • 저자
제조업의 개발 및 발전으로 안정적인 성장을 이루어 나가는 것이 정부와 기업이 달성해야 할 과제이며, 제조업공동화는 경제발전에 따라 발생하는 현상이므로 이 과정에서 얼마나 슬기롭게 대처하느냐에 따라 산업구조고도화나 우리경제의
  • 페이지 34페이지
  • 가격 4,000원
  • 발행일 2005.05.06
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 발행기관
  • 저자
반도체 테스트의 일반적인 사항과 소프트웨어, 하드웨어에 대한 개론적인 설명 및 반도체 테스트의 테스트 아이템별 세부적인 설명 및 절차와 DFT(Design for Test)에 대한 간략한 설명을 나타내고 있다. 그 외의 테스트 후공정에 사용되는 장비에
  • 페이지 57페이지
  • 가격 3,000원
  • 발행일 2008.12.24
  • 파일종류 아크로벳(pdf)
  • 발행기관
  • 저자
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