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전문지식 6,644건

반도체(Semiconductor)를 도체화 시켜 Source와 Drain間에 전류가 통하게 하는 소자 1. 반도체의 의미 2. 반도체 제품 종류 3. DRAM의 기본구조 4. 반도체 제조 FLOW 5. 반도체 FAB제조 공정 6. 공정개요 : CVD 6. 공정개요:PVD(SPUTTER) 6. 공정
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  • 등록일 2010.02.25
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공정은 반도체를 최종제품으로 마무리하는 단계로 여기에는 리드프레임, 본딩와이어, 패키지재료, 마킹용 약품 등이 사용된다. 표1. 반도체 재료의 분류 구분 반도체 제조공정 단위공정 관련재료 비고 FAB 재료 웨이퍼 제조공정 단결정 성
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  • 등록일 2010.04.15
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제조 회사의 마크 등을 인쇄 한다. 목 차 1. 단결정 성장 2. 규소봉 절단 3. Wafer 표면 연마 4. 회로 설계 5. Mask 제작 6. 산화공정 7. 감광액 도포 8. 노광공정 9. 현상공정 10. 식각공정 11. 이온주입공정 12. 화학기상 증착 13. 금속배선
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  • 등록일 2015.03.13
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공정 POTTING ILB 공정이후 CHIP의 표면에 액상 수지를 이용하여 도포하여 외부환경으로 CHIP을 보호시키는기 위한 PACKAGE 형성공정 MARKING PACKAGE의 수지도포표면위에 U.V잉크로 제품의 명칭이나 제조시기등 제품을 구분, 관리하기 위해 활자로 인쇄
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  • 등록일 2010.04.15
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제조장비에 치중하는 경향이 있다. 전공정장비의 수요 첨단화와 후 공정장비의 수요 해외 이전으로 반도체장비의 수요는 다시 해외 의존으로 전향되었다. 2004년의 반도체장비 수요의 약 50억불 중에서 78%를 해외에 의존하고 있다. _ 지역별 수
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  • 등록일 2008.09.20
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논문 38건

LED의 전반적인 설명과 LED의 제조공정방법에 대한 내용이 수록되어 있습니다. 1. LED의 실험배경 및 목적 2. LED란 무엇인가? 3. LED의 특징 및 응용분야 4. LED PKG제조공정 및 성능 비교 실험 5. 실험 일정 6. 참고자료
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  • 발행일 2015.09.08
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제조공정, Guide to, 작자미상, IT SoC Magazine [16] LED 산업동향 및 주요이슈, 최재호, 전자장보센터(EIC), 2007. 8 [17] LED조명, 한국에너지자원기술기획평가원, 그린에너지 전략 로드맵, 20009. 4 제 1 장 서 론 4 제 2 장 본 론 5 2.1 LED의 기초적
  • 페이지 31페이지
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  • 발행일 2010.03.24
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  • 저자
반도체라는 특성으로 인해 처리속도, 전력소모, 수명 등의 제반사항에서 큰 장점을 보여 각종 전자제품의 전자표시부품으로 각광받고 있다. 그리고 높은 휘도의 제품들이 생산되면서 앞으로 조명기구의 역할도 대치할 수 있을 것이다. 기존
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  • 발행일 2008.12.09
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  • 저자
제조공정 3.1 CIGS 태양전지 연구 필요성 및 개요 3.2 CIGS 태양전지의 핵심 제조기술 3.2.1 기판(Substrate) 3.2.2 배면전극(Back contact) 3.2.3 광흡수층 3.2.4 완충(Buffer) 층 3.2.5 윈도우(Window) 층 3.2.6 반사방지막과 전극 3.
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  • 발행일 2009.02.03
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  • 저자
제조에서 오랜 기간 동안 숙성 발효시키면서 소비해야 하므로 부패 미생물의 오염을 방지하여 저장을 용이하게 하기 위하여 소금을 많이 사용하게 되였다. 이것은 제조 공정상에서 생긴 문제점이다. 또 하나의 문제는 재래식 장류의 특징적
  • 페이지 22페이지
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  • 발행일 2009.02.26
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취업자료 890건

반도체 장비 회사의 인턴으로 근무했습니다. 반도체 장비를 제조, 설치, 유지보수 업무를 수행하면서 FAB에서 방진복을 입고 근무하는 경험을 했고, 고객 응대 경험과 문제의 원인을 진단하는 역량을 길렀습니다. 셋째, 꾸준한 운동으로 강한
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  • 등록일 2023.06.21
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 산업, 과학, 기술직
지시를 받았을 경우 어떻게 하겠는가37 동시에 여러 가지 일이 맡겨진 경우 어떻게 하겠는가? 38 다른 반도체 회사에 지원했나? 붙으면? 39 기여할 수 있는 부분과 본인의 역량을 얘기해보세요40 전공과 직무의 연관성에 대해 말해보아라. 
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  • 등록일 2023.06.29
  • 파일종류 아크로벳(pdf)
  • 직종구분 일반사무직
 1. 대학 및 대학원 시절 [1000자 이내] 2. 하이닉스 및 해당분야 지원동기 [1000자 이내] 3. 직무관련경험(프로젝트 등) [1000자 이내] 4. 회사에 제시하고 싶은 자신의 모습(자유기술) [1000자 이내] 5. 본인의 능력개발을 위한 과거와 현재
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  • 등록일 2012.03.23
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  • 직종구분 기타
경험 기술서 : 지원 분야 및 직무 역량과 관련된 프로젝트/공모전/논문/연구/학습/활동/경험 등을 작성해주세요. (1000자) . 1. 지원하신 직무 분야의 전문성을 키우기 위해 꾸준히 노력한 경험에 대해 서술해주세요. 전문성의 구체적인 영역(ex
  • 가격 12,800원
  • 등록일 2025.03.16
  • 파일종류 워드(doc)
  • 직종구분 일반사무직
있습니다. 또한 가장 기본이 되는 전공 서적을 시간 날 때마다 다시 한 번 점검하는 노력도 빠뜨리지 않고 있습니다. 그리고 앞으로는 글로벌 인재의 기본인 어학 실력은 기본이고, 거대 시장인 중국 시장의 진출을 대비하여 중국어 공부에도
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  • 등록일 2007.04.02
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 전문직
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