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전문지식 138건

신뢰성 공학 개론 REPORT ‘Basic Reliability Theory’ ┏━━━━━━━━━━━━━━━━ ┃ 신뢰성의 측정수단 ┗━━━━━━━━━━━━━━━━ ✔ Reliability : R(t), 신뢰도 특정 시간 t까지 파단되지 않고 올바르게 기능
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  • 등록일 2012.02.24
  • 파일종류 피피티(ppt)
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요약하고 수요제품의 개발방향을 예측하고 구체화하는 방법을 학습한다. 1. 실험통계학 (Experimental Statistics) 2. 산업공학개론 (Introduction to Industrial Engineering) 3. 경제성 공학 (Engineering Economics) . . . 34. 제품설계론 (Product Design Methodology)
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  • 등록일 2012.03.13
  • 파일종류 한글(hwp)
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공학 의사결정론 산업안전공학 기타 산업응용수학 시설계획 및 설비관리 응용수학II 신뢰성공학 가치공학 유전알고리즘 산업안전공학 자료분석실습 신뢰성공학 실험계획법 및 실습 설비관리 경영공학[부] 창조성공학 전기전자개론 창업경
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  • 등록일 2013.09.30
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  • 참고문헌 있음
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Theory, 2nd ed.(New York: Harper & Row, 1950) -. Ralph K. White and Ronald Lippit, Autocracy and Democracy(New York: Harper and Row, 1960) - 야마시타 히사노리, 우에노 카나코. 『한 권으로 만나는 경영의 절대지식 50』. 새로운 제안, 2004. - 주삼환. 『교육행정 사상의 변화』.
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  • 등록일 2015.01.30
  • 파일종류 한글(hwp)
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Theory, 2nd ed.(New York: Harper & Row, 1950) -. Ralph K. White and Ronald Lippit, Autocracy and Democracy(New York: Harper and Row, 1960) - 야마시타 히사노리, 우에노 카나코. 『한 권으로 만나는 경영의 절대지식 50』. 새로운 제안, 2004. - 주삼환. 『교육행정 사상의 변화』.
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  • 등록일 2007.07.02
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논문 5건

공학계열 4. 귀하는 현재 어디서 학교를 통학하고 계십니까?(거주하는 곳은 어디입니까?) ①기숙사 ②자취 ③통학 ④기타( ) ※ 각 문항은 5가지 분석 변수를 추출하여 각각 유형성, 신뢰성, 대응성, 보증성, 공감성에 대한 질문입니다. 각 질문
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  • 발행일 2010.01.05
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  • 저자
증가를 하고 있다. 본 자료는 Wafer bumping과 WLCSP 에 대한 개론과 불량 양상 및 실제 생산 yeild 및 신뢰성에 대한 결과 등에 대한 것을 보여준다. 1. Device Roadmap 2. WLCSP Definition 3. Product Offerings 4. Process flow 5. Production data and reliability data
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  • 발행일 2008.12.24
  • 파일종류 아크로벳(pdf)
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  • 저자
Basic Electric Circuit Analysis, David E.Johnson | Prentice Hall [6] Electronic Devices and Circuit Theory, Robert L.Boylestad Louis Nashelsky | Prentice Hall [7] 국립중앙과학박물관 www.science.go.kr [8] 한국과학기술정보연구원 www.kisti.re.kr [9] http://www.kitkorea.com [10] http://www.avrmall.c
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  • 발행일 2010.06.03
  • 파일종류 한글(hwp)
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  • 저자
공학”, 성안당, 2008.4 [2] 강인권, “최근 전기철도 개론”, 도서출판의제, 1999.8 [3] 백남욱. 이상진, “세계의 고속철도와 속도향상&자기부상식 철도기술”, 골든벨, 2001.1 [4] 이종득, “철도공학”, 노해출판사, 2009.9 [5] 한국철도기술연구원, ht
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  • 발행일 2010.05.16
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  • 저자
Reliability of Low-Melting Sn-Bi-Cu Lead Free Solder Alloy, R&D review of Toyota CRDL Vol.39 No.2 p.49-56 (2005) 8. Official J. of the European Union, 45-C90E(2002). 9. 강정윤 : Pb Free Solder 개발에 대한 연구동향Withdrawal Force Curve of the Wetting, IEEE, Trans. Component and Packaging Technology
  • 페이지 13페이지
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  • 발행일 2010.01.12
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취업자료 4건

신뢰성 높은 연구 결과를 도출함과 동시에 질병 치료 물질 개발 사업에 필요한 신융합 연구 영역 개척에 이바지하고자 합니다. 이러한 연구 수행을 통해 생산되는 고해상도 imaging 분석 데이터는 융합 기술력의 발전과 생명공학, 생화학 및 의
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  • 등록일 2024.04.23
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  • 직종구분 산업, 과학, 기술직
공학 관점에서 적용했습니다. 반도체/전자재료 접합 후 150 ℃, 1000 h에서 HTS 신뢰성 시험을 진행했습니다. 이후 기계적/전기적 특성을 평가했습니다. Q1 혼자 하기 어려운 일에서 다양한 자원 활용, 타인의 협력을 최대한으로 이끌어 내며, T
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  • 등록일 2025.04.06
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 산업, 과학, 기술직
이력, 프로젝트 경험 등을 제목/경험/성적(또는 성과) 등으로 기술해주시면 됩니다. ※ 예시) 디스플레이 개론 수강(2013) / A학점 취득 ■ 물리전자 수강(2012), 반도체공학 수강(2014) / A+학점 취득 ■ 공업경영 수강(2014) / A+학점 취득
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  • 등록일 2015.06.28
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  • 직종구분 산업, 과학, 기술직
신뢰성 측면에서는 여전히 많은 과제가 존재합니다. 이에 따라 Accelerated Life Testing(ALT) 데이터를 기반으로 소자의 수명을 예측하고, Reliability 모델을 제안하고자 합니다. 이러한 연구를 수행하는 과정에서 국제 학회 및 SCI급 저널에 논문을 게
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  • 등록일 2025.04.09
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 기타
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