• 통합검색
  • 대학레포트
  • 논문
  • 기업신용보고서
  • 취업자료
  • 파워포인트배경
  • 서식

전문지식 340건

탐구기업 ▪ 삼성 탈레스 ▪ 루멘스 Ⅱ. 탐구목적 Ⅲ. 탐구내용 Ⅳ. 탐구 성과 Ⅴ. 탐구소감 기업채용조건 분석서 - 기업명 「기업탐구 프로그램」 탐구기업 변경신청서 『기업탐구 프로그램』만족도 설문
  • 페이지 17페이지
  • 가격 8,400원
  • 등록일 2015.04.20
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 참고문헌 없음
  • 최근 2주 판매 이력 없음
이 경험은 실무 환경에서도 설계 작업을 원활히 수행하는 자신감을 제게 심어주었습니다. 입사 후 포부 에이디테크놀로지에서 반도체 설계 엔지니어로서 역량을 발휘하며 회사의 기술 경쟁력을 높이고자 합니다. 첫째, 회사에서 수행하는 프
  • 페이지 3페이지
  • 가격 6,000원
  • 등록일 2025.03.16
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 참고문헌 없음
  • 최근 2주 판매 이력 없음
전자 RMC사업부 근무조건 ▲ 사규에 의한 처우 및 복리후생 ▲ 미혼자 기숙사, 기혼자 사택 제공 可 ⓐ 모집요강 ⓑ 모집기간 2005/11/22 ~ 2005/11/29 ⓒ 전형방법 1 차 : 서류전형 + RPST(직무적성검사) 2 차 : 면접전형 3 차 : 신체검사 ⓓ 문의처 담당자
  • 페이지 23페이지
  • 가격 3,000원
  • 등록일 2006.04.12
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 참고문헌 있음
  • 최근 2주 판매 이력 없음
전자 홈페이지(www.sec.co.kr)의 『지원하기』 클릭 ㆍ기초 심사 합격자에 한해 접수번호 부여 ㆍ『지원서작성』 등록하면된다. 1. 반도체 산업 ◎. 반도체 산업이란? ◎. 반도체 시장규모 ◎. 경쟁환경 및 동향 ◎. 산업동향 및 전망
  • 페이지 16페이지
  • 가격 2,000원
  • 등록일 2008.03.24
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 참고문헌 없음
  • 최근 2주 판매 이력 없음
고분자분석팀, 2000 Ⅰ. 서론 Ⅱ. 바이오칩의 분류 1. 바이오센서 2. DNA chip 3. Protein chip 4. Cell chip 5. Neuron chip Ⅲ. 단백질칩의 연구 동향 Ⅳ. 뉴로칩의 구성 Ⅴ. 뉴로칩개발의 의미 Ⅵ. 향후 뉴로칩의 전망 Ⅶ. 결론 참고문헌
  • 페이지 10페이지
  • 가격 5,000원
  • 등록일 2009.07.16
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 참고문헌 있음
  • 최근 2주 판매 이력 없음

논문 4건

공학 (홍릉과학출판사, 2005) (7) Kenneth Krane 저, 현대물리학 (汎韓書籍, 1998) (8) 리차드 바이스 저, 빛의 역사 (끌리오, 1999) 1. 서론 2. 빛과 전자 3. 빛의 양자적 특성 4. 홀로그래피 5. LED 6. 디스플레이 7. 결론 8. 참고 문헌
  • 페이지 59페이지
  • 가격 3,000원
  • 발행일 2007.10.10
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 발행기관
  • 저자
자기포화소자에 대한 위치검출 3.1.3 브러시리스 모터의 구조 3.1.3.1 고정자(Stator) 3.1.3.2 회전자(Rotor) 3.1.4 홀-센서(Hall Sensor) 3.1.5 BLDC 모터의 특성 3.1.5.1 토크(Torque)-속도(Speed) 특성 3.1.5.2 BLDC 모터 특성 비교 3.2 브러시리스 DC 모터의
  • 페이지 54페이지
  • 가격 9,000원
  • 발행일 2009.01.15
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 발행기관
  • 저자
자기소개서 예문1>영업 예문2>건축/설계 예문3>영업관리/유통 예문4>생산/품질관리 예문5>인사/총무/관리 예문6>금융/은행/사무 예문7>보험/사무직 예문8>판매/마케팅 예문9>관광/항공/여행사 예문10>간호직 예문11>영업관리 예문12>정보
  • 페이지 282페이지
  • 가격 3,800원
  • 발행일 2005.08.31
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 발행기관
  • 저자
석·박사 학위논문 작성법"을 준용한다. 1. 학위 논문의 특성 2. 논문 작성의 5단계 (1) 논문의 규격 (2) 논문의 체제 (3) 내용 작성상 유의사항 (별지 1) : 학사학위표지(19×26㎝/㎝) (별지 2) : 학사학위속표지 (별지 3) : 학사학위 인
  • 페이지 11페이지
  • 가격 2,000원
  • 발행일 2008.11.24
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 발행기관
  • 저자

취업자료 931건

위해서는 글로벌 수준의 반도체 설계 기술을 보유하고, 다양한 반도체 설계 프로젝트를 수행하는 기업에서 경험을 쌓는 것이 중요하다고 생각했으며, 이에 최적의 기업이 에이디테크놀로지라고 판단하여 지원하게 되었습니다. ...
  • 가격 4,000원
  • 등록일 2025.03.20
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 일반사무직
에이디테크놀로지 반도체설계 엔지니어 자기소개서 1. 에이디테크놀로지에 지원한 이유와 입사 후 회사에서 이루고 싶은 꿈을 기술하여 주십시오 2. 지원분야와 관련하여 전문성을 키우기 위해 어떠한 노력을 하였는지 기술하여 주
  • 가격 3,000원
  • 등록일 2025.03.30
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 기타
노력으로 최고의 성과를 보여드리겠습니다. 1.농협 2.아남반도체 3.LG전자1 4.LG전자2 5.LG전자 자기소개서 및 면접 6.LG CNS 7.쌍용자동차 8.SK Teletech 9.현대모비스 10.CJ시스템스 11.CJ 12.두산 13.효성 14.팬택&큐리텔
  • 가격 1,200원
  • 등록일 2005.12.27
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 전문직
설계 기법과 최적화된 배선 설계를 적용해야 합니다. 에이디테크놀로지 반도체설계엔지니어 자기소개서 1. 에이디테크놀로지에 지원한 이유와 입사 후 회사에서 이루고 싶은 꿈을 기술하여 주십시오. (1000자) 2. 지원분야와 관련하여
  • 가격 4,000원
  • 등록일 2025.03.20
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 일반사무직
반도체 산업에서 필수적인 펌웨어 솔루션을 개발하는 역할을 수행하고 싶습니다. 2025 에이디테크놀로지 펌웨어설계엔지니어 자기소개서와 면접자료 1. 에이디테크놀로지에 지원한 이유와 입사 후 회사에서 이루고 싶은 꿈 (1000자) 2.
  • 가격 4,000원
  • 등록일 2025.03.20
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 일반사무직
top