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Wafer cleaning
1. Types and sources of contamination
2. Wet cleaning
1) RCA cleaning
2) Piranha 세정
3) DHF cleaning (Dilute HF cleaning)
4) Ozone cleaning
5) IMEC cleaning
6) Ohmi cleaning
3. Dry cleaning
1) CO2 세정
2) Plasma 세정(, NF3/H2 plasma, H2 plasma, H2/Ar plasma 세
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웨이퍼의 대구경화를 위해 많이 사용되고 있는 실정이다.
- FZ법
FZ법에서는 불순물을 첨가한 아르곤 가스 중에 봉상의 다결정 실리콘을 고주파 전압을 인가한 코일로 띠 모양으로 용융시킨다.
이 때 용액부분에 작은 종결정을 접촉시키고, 코
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Wafer 세척 및 절단 시에 사용.
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Dummy
(더미)
테스트를 하기 위해 사용하는 자재.
Dummy Lead Frame(더미 리드 프레임): 칩이 부착되어 있지 않는 리드 프레임. 금형 세척 때에도 사용.
Dummy Wafer(더미 웨이퍼): 실제Wafer를 대신하여 사용하는 Wafer. (=Mirro
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, 이용의, 김진용, \"Cellular Phone용 고주파 SAW 필터 개발\", 정보 통신부, 1995 Ⅰ. 서론
Ⅱ. 실험방법
(1) 웨이퍼의 세척
(2) Ti 박막 증착
(3) Al 박막 증착
(4) PR(Photoresist) 증착
(5) 노광
(6) 현상
Ⅲ. 결과 및 고찰
Ⅴ. 결론
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wafer에서는 색을 가진다. 색의 요인으로는 막의 특성인 굴절률과 측정하는 각도, 막의 두께이다. 색의 각 order를 통해서 두께를 결정하게 된다. 간단한 경우로 빛이 수직으로 입사하는 경우, 극대와 극소 간섭은 막의 두께가 특정한 order에서 발
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웨이퍼 고정에 쓰입니다. 저는 고온처리 시 실리콘과 BG기판의 팽창률 차이로 발생하는 변형을 줄이기 위해 다양한 형태의 기술개발을 진행하였고 현재도 프로젝트의 참여하고 있습니다. 저는 나라의 땅이 협소하고 경제발전에 필요한 분야
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