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전문지식 148건

실리콘은 원자 레벨에서 FCC 다이아몬드 격자 구조를 가지는 결정이다. 결정 방위는 밀러지수로 정의되는데 MOS 장치에서 (100) 방향이 가장 일반적으로 사용된다. 다결정 실리콘은 CZ(Czochralski)법과 결정 인상 장비를 사용하여 웨이퍼 제작을 위
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  • 등록일 2008.10.07
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Wafer Preparation 2. Czochralski growth Method & Floating Zone growth Method 3. Cz grower(puller) : furnace, crystal-pulling mechanism, ambient control system 4. Pull speed(v), Segregation coefficient(k) 5. Wafer shaping > Grind, Lapping, Etching, Polishing 6. Current and future trend
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  • 등록일 2007.08.28
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Wafer, Speciality Gas, Die Attach 국내업체의 공급율 : 약 58% 국내업체의 생산구조 : 자체 생산기술이 취약하여 주로 선진업체와 합작 생산. 반도체 재료업계의 약 80%가 외국기업과의 자본 및 기술제휴 주요 제품별 국내수요 : 실리콘웨이퍼(29.3%), 리
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  • 등록일 2006.11.25
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실리콘 단결정(single crystal) - 초크랄스키법(CZ법) - 플롯존법(Float Zone Method, FZ) * 그 외의 결정 성장법 반도체 제조 기술 1. 워이퍼 세척 2. 웨이퍼 표면의 오염원과 오염원의 검출 3. 웨이퍼 세척 과정 4. 에칭 5. 습식 식각 6. 실리콘
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  • 등록일 2006.12.27
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Wafer 자동선별 Chip들의 불량 여부를 컴퓨터로 검사하여 불량품을 골라 낸다. 불량 제품은 검은 잉크로 동그란 마크를 찍어 분류한다. (기흥 삼성반도체의 경우 FAB 의 최종공정에 EDS를 운영한다) 15.Wafer 절단 웨이퍼에 그려진 하나하나의 Chip들
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  • 등록일 2015.03.13
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논문 4건

실리콘 웨이퍼의 면이 드러나고, 최저면과 최고면의 대조비가 큰 형상을 얻기 위한 공정 조건을 최적화 하는 실험을 진행하였다. 노광시간과 감광제 도포 조건에 대한 패턴 형상의 특성과 경향성을 고찰하였으며, 노광시간 55초와 감광제 도
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  • 발행일 2010.03.05
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실리콘 기반 삼차원 SiP 로 나누어 살펴보았다. MCP 는 기존 인프라와 표준화로 인해 저비용, 대량생상, 시장에 대한 접근 용이성 등의 장점으로 인해 앞으로도 시장에서 성숙한 기술로 계속 발전할 것으로 예상된다. BoB 개발 사례를 통해 삼차
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  • 발행일 2010.05.17
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실리콘 반도체 태양전지 가)개요 나)실리콘 단결정 태양열 에너지 다) 다결정 실리콘 태양전지 라) 비 정질 실리콘 계 태양전지 마) 박막 형 태양전지 2) 화합물 반도체 태양전지 가) I-III-VI족(CIS)태양전지 나) II-VI족(CdT
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  • 발행일 2010.05.31
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wafer를 선택적으로 에칭하여 획득한 wires, ribbons, bars 등의 형태의 고품질 무기 반도체를 이용하여 전기적 특성을 측정해 보았다. 그리고 기존의 silicon dielectric 대신에 취성이 없는 유기물 절연체 물질인 PVP(Poly Vinyl Phenol)을 이용하여 좀 더 플렉
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  • 발행일 2008.06.23
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취업자료 7건

웨이퍼가 무엇인지 아나요? 7. 메모리반도체와 비메모리반도체에 대해 설명할 수 있나요? 8. 차량용 반도체의 특성을 아나요? 9. DRAM이 무엇입니까? 10. 반도체 장비에 대해 알고 있는 걸 말해주세요. 11. 반도체 8대 공정이 무엇인지 아나요?
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  • 등록일 2023.12.10
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 기타
웨이퍼 고정에 쓰입니다. 저는 고온처리 시 실리콘과 BG기판의 팽창률 차이로 발생하는 변형을 줄이기 위해 다양한 형태의 기술개발을 진행하였고 현재도 프로젝트의 참여하고 있습니다. 저는 나라의 땅이 협소하고 경제발전에 필요한 분야
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  • 등록일 2012.12.08
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 산업, 과학, 기술직
Silicon Via) 패키징 기술은 칩의 성능과 집적도를 획기적으로 개선하는 핵심 기술로 부상 중입니다. SK AX도 첨단 패키징 기술 개발에 집중하는 만큼, 최신 기술 동향을 꾸준히 학습할 계획입니다. 10) 입사 후 5년 뒤 자신의 모습은 어떻게 그리고
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  • 등록일 2025.06.02
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 산업, 과학, 기술직
만드는 프로젝트를... 3. [My Story] 해당회사 및 직무에 지원하는 동기에 대해 기술하시오. [500자 ~ 1000자]  LG실트론은 실리콘 웨이퍼를 생산하며 국내외 반도체산업과 경제발전에 기여해왔습니다 4. 합격자평균스펙 5. 면접기출문제
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  • 등록일 2015.03.07
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 일반사무직
첫째, ASML의 성장이 곧 반도체의 성장이기 때문입니다. 기술의 발전에 따라, 산업 전 분야에 걸쳐 반도체가 쓰이지 않는 곳은 없을 것입니다. 반도체 장비의 중요성은 더욱 커지고 있습니다. 회로설계, 실리콘 웨이퍼 제조 등 반도체 제조를 위
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  • 등록일 2020.03.26
  • 파일종류 아크로벳(pdf)
  • 직종구분 기타
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