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반도체를 합성하기가 매우
어렵다.
- 용액 공정이 가능하여, 스핀코팅, 잉크젯 프린팅 등의 공정을 적용할 수 있다.
유기 반도체는 공액 구조를 가지는 유기물들이 사용되어질 수 있는데, 그 동안에는 주로 우수한 특성의 소자를 제작할 수 있
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이다.
OLED가 현재 FPD 시장의 대부분을 차지하고 있는 LCD를 넘어서기 위해서는 해결해야할 숙제가 많으며 이것들은 앞에 언급된 재료, 공정, 수명 등이 복합적으로 연관되어 있다. 현재 소형 PM방식의 OLED는 상용화가 가능한 수준에 이르고 있으
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dia.org/wiki/Core/Shell_Semiconductor_Nanocrystals 유기반도체
(Organic semiconductors)
Ⅰ. 서론
Ⅱ. 본론
1) 유기물
2) 유기 반도체 [ organic semiconductor ]
3) 유기반도체의 응용분야
3) 유기반도체의 원리 HOMO/LUMO
4) P3HT와 PCMB
참고문헌 및 사이트
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반도체 공학, 복두출판사, 1995, pp.218
4. 김형열, 반도체 공정 및 측정 , 전자자료사, 1995, pp.123
5. 이종덕, 실리콘집적회로 공정기술, 대영사, 1997, pp.149
6.반도체 산업 및 반도체 재료 산업의 실태와 전망, 데이콤 산업연구소,1998,pp.117 실리콘
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유기물을 형성하고 있다. 반응원료가 실온에서 대부분 액체인 관계로 기화 과정을 거쳐 반응기에 주입된다
≪ … 중 략 … ≫
3. 물리 기상 증착 (PVD)
3. 물리 기상 증착 (PVD)
원하는 박막 물질의 기판이나 덩어리에 에너
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반도체를 이용하여 전기적 특성을 측정해 보았다. 그리고 기존의 silicon dielectric 대신에 취성이 없는 유기물 절연체 물질인 PVP(Poly Vinyl Phenol)을 이용하여 좀 더 플렉시블 하면서 고성능의 TFT를 만들어 보았다. 그 결과 이동도는 370.83cm2/Vs로 유
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1647, (1991).
[15] Tripp, C. P.; Hair, M. L. Langmuir, 8, 1120, 1992.
[16] Angst, D. L.; Simmons, G. W. Langmuir, 7, 2236, 1991.
[17] Brandriss, S; Margel, S. Langmuir, 9, 1232, 1993.
[18] Bierbaum , K. Langmuir, 11, 512, 1995.
[19] D. J. Gundlach, Y. Y. Lin, T. N. Jackson, IEEE Electron Device lett
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