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반도체에 사용되는 실리콘(silicon, 좌)과 실리콘(silicone, 우)
< 그림 2 > Organic Semiconductor를 이용한 디스플레이와 전자신문
< 그림 3 > 유기반도체 Oranic TFT Device 의 구조
< 그림 4 > 일반적인 p-type Organic Semiconductor의 분자모형
▣ TABLE CONTENTS ▣
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유기 반도체 재료를 공급하는 업체 등 유기 일렉트로닉스 관련 업체들이 상당한 자금 지원을 받았다. 업체들 중 적어도 Plastic Electronics와 Polymer Vision 두 업체는 풀-스케일 생산에 곧 돌입할 것으로 보인다. OrganicID, PolyIC와 ORFID 등 다른 TFT 업체
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유기태양전지 연구동향 및 실용화전략, 물리학과 첨단기술,2012, JANUARY/FEBRUARY , p20-30
(http://www.kps.or.kr/storage/webzine_uploadfiles/1710_article.pdf)
11.http://en.wikipedia.org/wiki/Core/Shell_Semiconductor_Nanocrystals 유기반도체
(Organic semiconductors)
Ⅰ. 서론
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유기반도체의 역사(1)
1960년대 부터 많은 연구자들이 저차원 전도체에 대해 관심 표명.
1964년 스탠포드 대학의 W A Little 교수가 유기전도체 물질 제안.
Krogman salt (Potassium tetracyanoplatinate; KCP) - 사슬방향 금속성
Bechgaard salts ((TMTSF)2PF6)
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* 목 차 *
1. OLED 선택 동기
2. OLED 정의
3. OLED 역사
4. OLED 작동 원리
5. OLED 특징 (장/단점)
6. 유기EL
1) 왜 유기EL인가?
2) 유기EL의 용도
3) 유기EL의 종류
7. OLED 분류
8. OLED 소자구조
9. OLED 기술개발
1) OLED용 자
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유기박막 5
제 2 절 SAMs(Self-Assembled Monolayers) 7
1. SAMs 구조 및 특징 7
2. 소수성과 친수성 10
3. OTS의 구조 11
4. OTS의 화학적 반응 12
제 3 절 펜타센(Pentacene) 15
1. 펜타센의 구조 및 특성 15
제 4 절. Schot
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organic semiconductor poly(p-phenylene vinylene)", Applied Physics Letter, Vol.73 No.26, pp.3926-3928, 1998
4. Cheolyong Noh , "Fabrication of Metallic Membrane Filters Using Laser Interference Lithography and Nano Imprinting Lithography", Yonsei Univ., pp.8-10, 2006.
5. Sunghoon Cho, "Patterning an
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Organic Agriculture Movements(IFOAM), 2004. "What is
organic agriculture?".
International Trade Centre(ITC), 1999. Organic Food and Beverages. World Supply
and Major European Markets
Jasnet 2004. 유기등록인정기관.
Manon Haccius, 1998. Organic Farming as a Strategy for Sustainable Agricultural
De
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표 차 례 ․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․ 2
그 림 차 례 ․․․․․․․
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반도체 Package공정 중 최근 high performance, 경박단소의 패키지 요구에 가장 부합되는 package로 WLCSP(Wafer Level Chip Size Package)에 대한 요구가 커지고 있다. 그 외에 Flip chip 기술을 위한 Wafer bumping기술 또한 최근 시장에서 그 요구가 증가를 하고 있다.
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반도체”
2. 과거 살아오면서 가장 큰 성취감을 느꼈던 일을 사례 중심으로 기술 하십시오.
“연수”
3. 주요활동 경험 (당사 인재상과 부합된 사실을 구체적으로 기술하여 주세요.(도전, 열정, 창의, 도전, 극기 중 택1)
“열정”
4. 면
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양한 응용 분야(반도체, 디스플레이, 2차전지 등)에 따라 요구되는 유기소재의 특성과 공정 조건이 상이하기 때문에, 기초부터 철저히 익히고, 실제 연구개발 업무에 녹여낼 수 있어야 한다고 생각합니다.
입사 초기 1~2년 동안은 바인더, 접착
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반도체 소재개발 직무 면접 예상 질문 5
Q. 향후 에코프로그룹에서 연구하고 싶은 소재나 기술 방향이 있다면?
A. 저온 공정에 적합한 전구체 개발, 고체 상태에서도 안정한 유기금속 화합물 기반 전구체 합성, 플라즈마 반응성 개선을 위한
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시스템을 구축하면 생산 과정에서 불량을 사전에 예방할 수 있습니다.
4) 반도체 제조 현장에서 협업이 중요한 이유는 무엇인가요?
→ 반도체 제조는 여러 공정이 유기적으로 연결된 시스템이므로, 한 공정에서 발생한 문제가 전체 생산라인
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반도체 소자 (Semiconductor Devices)
□ PN 다이오드의 동작 원리를 설명하시오.
□ Zener 다이오드의 특성과 그 응용에 대해 설명하시오.
□ MOSFET의 구조와 동작 원리를 설명하시오.
□ 바이폴라 접합 트랜지스터(BJT)의 동작 모드를 설명하시오.
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