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정-추출 프로세스를 통해 SPICE 모델의 정확성과 생산성을 동시에 향상시키는 데 기여하겠습니다. 궁극적으로는 고객사 Tape-out 성공률을 높이고, DB하이텍의 설계지원 경쟁력을 세계 최고 수준으로 이끌어가는 것이 목표입니다. 1.지원 분야
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큰 매력을 느꼈습니다. 특히 아날로그 및 파워 반도체 분야에서 쌓아온 공정 경쟁력 위에 SiC 기술을 융합하여, 전장 및 산업용 시장에서 세계적인 경쟁력을 확보할 수 있다고 생각합니다. 저는 SiC 기반 소자의 공정 제어 및 Reliability 강화 업무
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및 특화 공정 분야에서 고객 맞춤형 기술 경쟁력을 갖춘 국내 대표 파운드리로, 고부가가치 반도체 개발을 위한 PDK 품질 수준이 제품 경쟁력의 핵심이라고 생각합니다. 저는 설계 환경 구축과 공정 기반 SPICE 모델링, DRC Rule 개발 등 다양한 PDK
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는 데 기여하고 싶습니다. 특히, LV/MV MOSFET 제품의 성능 개선과 혁신을 위한 연구개발 환경에서 제 기술적 역량을 발휘하고자 합니다. 제가 참여한 이전 프로젝트에서는 소자의 전력 효율성을 향상시키고, 열 관리를 최적화하여 고속 스위칭을
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력을 보유한 기업으로, 미세 공정뿐만 아니라 특화 공정 안정성 측면에서도 기술력 있는 조직이라는 점에 매력을 느꼈습니다. Implant는 반도체의 전기적 특성을 결정짓는 핵심 공정 중 하나로, 정밀한 도핑 제어와 장비 유지 관리 능력이 제품
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자적인 기술력을 바탕으로 고부가가치 제품 중심의 성장을 지속하고 있으며, 특히 IGBT 기반 전력 소자에서의 기술 개발 로드맵과 품질 대응 시스템이 매우 인상 깊었습니다. 저는 IGBT 공정 개발 및 양산 대응 경험을 바탕으로, 전기차, 산업용
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정 모듈 개발, Thermal Management 기술 강화 등 차세대 전력 소자 공정 경쟁력 확보를 위한 핵심 인력으로 성장하겠습니다. 또한, 고객 요구사항에 신속하고 정교하게 대응하며, DB하이텍의 GaN 공정 기술이 글로벌 시장에서도 인정받을 수 있도록
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품질 생산체계와 기술 중심의 기업 문화가 매우 인상 깊었습니다. 특히 Etch 공정은 미세 패턴 형성의 정밀도를 좌우하는 핵심 공정으로, 다양한 Device 구조에 유연하게 대응할 수 있는 공정 역량이 필수라고 생각합니다. 저는 Etch PE로서의 실무
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정착과 법규 대응력 강화에 실질적으로 기여할 수 있다고 판단했습니다. 입사 후에는 법정 리스크뿐만 아니라 글로벌 고객사의 ESH 기준까지 고려한 통합 관리 체계를 구축하고, 사업장 내 모든 구성원이 자발적으로 참여하는 안전 문화를 조
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기반의 고부가가치 반도체 분야에서 독보적인 경쟁력을 보유한 기업으로, 정밀하고 고도화된 품질 시스템이 기업 경쟁력의 핵심이라는 점에서 깊은 인상을 받았습니다. 특히 고객 맞춤형 대응과 제조 품질 간의 균형을 중시하는 경영 철학이
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