 |
재료과학1·2, 재료역학, 전자재료물성을 수강하며 반도체 기반 물질에 대해 이해했습니다. 이후 패키지 Test를 경험했습니다. 이 과정에서 Diffusion, Phase Diagram 전공지식을 공학 관점에서 적용했습니다. 반도체/전자재료 접합 후 150 ℃, 1000 h에서
|
- 가격 2,500원
- 등록일 2025.04.06
- 파일종류 한글(hwp)
- 직종구분 산업, 과학, 기술직
|
 |
HFSS 시뮬레이션, FEA 기반 열응력 해석, 재료물성 실험 등을 병행하며, 소재물성과 시스템 성능 간 연계지표를 구축할 계획입니다. 1. 지원 동기
2. 성장 과정
3. 성격의 장단점
4. 직무 연관 역량 또는 경험
5. 입사 후 포부
|
- 가격 2,500원
- 등록일 2025.04.16
- 파일종류 한글(hwp)
- 직종구분 IT, 정보통신
|
 |
재료공학개론과 재료전자 물성론, 자동차 재료공학, 그리고 현재 배우고 있는 박막재료를 바탕으로 현재 이슈 되고 있는 4차 산업혁명과 자율주행 측면에서 기업이 추구하는 목표에 도달할 수 있게 함께 성장할 수 있는 직원이 되기 위해 노
|
- 가격 2,000원
- 등록일 2019.03.25
- 파일종류 한글(hwp)
- 직종구분 일반사무직
|
 |
재료는 모든 학문의 기초라고 생각합니다. 저의 전공과목 중에 재료공학의 이해라는 과목을 배울 때 꽤 어려우면서도 모든 학문의 기초라는 것을 느끼고 열심히 했습니다. 실험을 좋아했던 저로서는 전자재료 물성실험 시간에 한 철근을 열
|
- 가격 1,200원
- 등록일 2010.03.26
- 파일종류 한글(hwp)
- 직종구분 일반사무직
|
 |
솔더 개발이 필요하며, 공정 최적화와 생산성 향상도 함께 고려해야 합니다.
4) 장기적인 커리어 목표는 무엇인가요?
- LT소재의 글로벌 솔더 연구를 선도하는 핵심 연구원이 되고 싶습니다. LT소재 접합재료Solder 개발 자기소개서 면접
|
- 가격 3,500원
- 등록일 2025.03.12
- 파일종류 한글(hwp)
- 직종구분 기타
|