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전문지식 494건

는 강도와 점성 조절용으로 미세한 실리카 분말을 사용하고 있고, 치과수복용 복합레진에서는 강도 강화 및 레진의 약점을 보완하기 위하여 fumed silica와 quartz glass를 사용하고 있다. 한 가지 재료만 가지고는 원하는 성질을 충족 할 수 없기에
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  • 등록일 2010.03.18
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◎ 소개 현재 우리생활에서 가장 많이 사용되는 냄비의 종류는 알루미늄이나 Steel과 같은 금속을 주재료로 한 냄비가 가장 흔하고 그 다음으로 유리를 주재료로 하는 제품이 있고, 그 뒤를 전골냄비와 같이 도자기를 재료로 한 제품이 많이
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  • 등록일 2010.02.19
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재료로서 단가가 비싸다는 단점이 있다. 이 외에 성형의 간편화와 같은 기능은 익히 전해진바 없다. 2. 최적의 반도체 재료 선정 소형화를 통해서 집적도 향상에 도모할 수 있는 재료는 위의 후보물질 중에서 성형에 제한이 적은 Si 물질이다.
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  • 등록일 2010.07.26
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5. 반도체의 응용분야 ①나노복합재료를 이용한 태양전지 ②나노입자 태양전지 ③반도체 박막 태양전지 ④Thin Flim Trasistor(TFT)
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  • 등록일 2009.05.18
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재료로 사용하며 합금을 쓰기도 한다. www.naver.com 네이버 백과사전에서 발췌 및 인용 5. 결론 우선 이 과제를 진행하면서 이번 학기 수업을 진행하고 있는 반도체 물성에 관한 핵심어와 전반적인 구조와 목표를 잡을 수 있어서 좋은 계기였던
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  • 등록일 2007.05.26
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논문 1건

영향 2.3 점도 3. 실험방법 3.1 실험재료 3.2 실험 방법 3.2.1 염의 종류와 농도에 따른 W/O에멀젼의제조 3.3 W/O에멀젼의 물성측정 4. 결과 및 고찰 4.1 W/O에멀젼의 점도 4.1.1염의종류와 농도에 따른 점도변화 5. 결론 6. 참고문헌
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  • 발행일 2010.11.24
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취업자료 24건

재료과학1·2, 재료역학, 전자재료물성을 수강하며 반도체 기반 물질에 대해 이해했습니다. 이후 패키지 Test를 경험했습니다. 이 과정에서 Diffusion, Phase Diagram 전공지식을 공학 관점에서 적용했습니다. 반도체/전자재료 접합 후 150 ℃, 1000 h에서
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  • 등록일 2025.04.06
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  • 직종구분 산업, 과학, 기술직
HFSS 시뮬레이션, FEA 기반 열응력 해석, 재료물성 실험 등을 병행하며, 소재물성과 시스템 성능 간 연계지표를 구축할 계획입니다. 1. 지원 동기 2. 성장 과정 3. 성격의 장단점 4. 직무 연관 역량 또는 경험 5. 입사 후 포부
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  • 등록일 2025.04.16
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  • 직종구분 IT, 정보통신
재료공학개론과 재료전자 물성론, 자동차 재료공학, 그리고 현재 배우고 있는 박막재료를 바탕으로 현재 이슈 되고 있는 4차 산업혁명과 자율주행 측면에서 기업이 추구하는 목표에 도달할 수 있게 함께 성장할 수 있는 직원이 되기 위해 노
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  • 등록일 2019.03.25
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  • 직종구분 일반사무직
재료는 모든 학문의 기초라고 생각합니다. 저의 전공과목 중에 재료공학의 이해라는 과목을 배울 때 꽤 어려우면서도 모든 학문의 기초라는 것을 느끼고 열심히 했습니다. 실험을 좋아했던 저로서는 전자재료 물성실험 시간에 한 철근을 열
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  • 등록일 2010.03.26
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  • 직종구분 일반사무직
솔더 개발이 필요하며, 공정 최적화와 생산성 향상도 함께 고려해야 합니다. 4) 장기적인 커리어 목표는 무엇인가요? - LT소재의 글로벌 솔더 연구를 선도하는 핵심 연구원이 되고 싶습니다. LT소재 접합재료Solder 개발 자기소개서 면접
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  • 등록일 2025.03.12
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  • 직종구분 기타
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