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기능성 소재기반
2-7-1. 나노복합절연체 박막소재
2-7-2.박막화 기술
2-8.나노복합 절연체 제작 공정 및 유기물 절연체 형성
2-8-1. pentacene 반도체 층 증착
2-8-2. Al source-drain 전극 증착
2-8-3. 표면처리
2-8-4.전기 도금된 Ni의 표면조도
2-8
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유기공업화학, 청문각, 2002
◎ 신소재연구회, 기능성 플라스틱, 겸지사, 2003
◎ 이종덕, 실리콘 직접회로 공정기술, 대영사
◎ 윤진산·진인주, 생활속의 고분자, 학연사, 2004
◎ 유복렬·정일남, KIST 유기금속화학연구실
◎ William Callister, 재료과
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및 응용분야, 전기학회지 제49권 제2호
◈ 하권수, R&D동향, 단백질 칩의 연구개발 동향, 강원대학교 의과대학
◈ 하권수, 단백질 칩(Protein Chip System)의 원리와 응용, 기초과학지원연구소 생체 고분자분석팀, 2000 Ⅰ. 서론
Ⅱ. 바이오칩의 분
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연구소)
(3) KICTEA(한국건설기술연구원)
(4)친환경 건축설계 인증제도(대한건축학회)
(5) 친환경 건축물 인증제도(건설교통부&환경부)
3. 친환경 건자재에 대한 인증제도
(1) 환경성능 표시제도
(2) 우수 재활용품 품질인증마크 제도
Ⅵ 맺음
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연구소에서 개발되어 상용화 되고 있으나 나노섬유를 이용한 wound dressing이나 조직공학의 연구는 아직 진행중이나 상용화되지는 못하였으며 생체모방성, 생체적합성 기능 및 미세 다공성을 갖는 나노섬유 소재는 이러한 기술에 매우 중요하
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