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물질을 사용하는 것으로 현재 여러 가지 물질이 연구되고 있다.
3) 저유전 물질의 필요성
최근에 구리의 전기도금(electroplating) 기술과 구리 금속의 식각 공정을 피할 수 있는 dual damascene(매입 공정, 상감공정 : 절연층에 구멍을 제작한 후 도체
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I. Low k Material
(1) What Is the Low k Material?
- Dielectric constant(유전상수) k 가 낮은 물질
▶ Dielectric constant(κ) – 재료의 Electric Polarization 에 대한 물리적 척도
Ex) Vacuum (or Air) : k=1 , SiO2 : k=4, Diamond : k=5.5-6.6
▶ 전기적 분극(Electric Polarization) –
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