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I. Low k Material
(1) What Is the Low k Material?
- Dielectric constant(유전상수) k 가 낮은 물질
▶ Dielectric constant(κ) – 재료의 Electric Polarization 에 대한 물리적 척도
Ex) Vacuum (or Air) : k=1 , SiO2 : k=4, Diamond : k=5.5-6.6
▶ 전기적 분극(Electric Polarization) –
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가능하고, 궁극적으로는 가격절감 및 칩성능의 획기적 향상을 성취할 수 있다 ◎ 반도체 공정
1. 반도체
2. 반도체 소자의 제조 과정
◎ 금속배선공정에서의 Low-k material 특성 및 필요성
1. 반도체 소자
2. 저유전 물질 ( Low-k material )
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Reference
http://blog.naver.com/alstnek34?Redirect=Log&logNo=70022899586
http://cafe.naver.com/risks.cafe?iframe_url=/ArticleRead.nhn%3Farticleid=303
폐수처리공학Ⅱ / 고광백 외 12명/ 2004, 9, 1/ p.1013 ~ 1033 1) Purpose
2) Introduction
3) Material
4) Method
5) Result
6) Discussion
7) Refe
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K. Kim, “Research of Incombustible Low Vacuum Insulating Material Using Silica Gel,” Ministry of Commerce, Industry and Energy, 3-13 (2005).
2. J. Y. Yoon, I. H. Song, D. S. Park, H. D. Kim, “Technology Trend of Porous Material,” Eng. & Mat., 15 [3] 98-108 (2003).
3. J. Y. Yun, H. D. Kim, C. H. Park
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K. Schroder, "Semiconductor material and device characterization, Third Edition", A John Wiley & Sons, Inc., Publication, 2006
[11] D. Knipp et al, "pentacene thin film transistors on inorganic dielectric: Morphology, structural, and electronic transport", J. Appl. Phys., vol.93, no.1, Jan. 2003
[12
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