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실험의 측정값들을 계산하면서 계산값들이 측정값하고는 많이 빗나가는 것을 알 수 있었는데, 전선의 내부 저항과 파워 서플라이에서 전원이 제대로 전해지지 않은 점 말고도 전선과 멀티미터와의 연결이 잘못되었을 가능성도 충분히 있다.&
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저항의 연결이란 실험은 집중을 요하는 실험인 것 같다. 선 색깔이 파란색으로 똑같기 때문에 잠시만 딴 짓을 하면 어디에 어떤 선이 연결되어 있는지 헷갈리게 되므로 실험에 전념을 다해야 만이 정확한 데이터를 얻을 수 있는 실험이었다.&n
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저항은 불가능하기 때문에 오차가 발생하는 것이다.
3.식(2)와 (5)로 계산한 등가저항은 전압과 전류의 직접 측정으로부터 계산한 저항과 멀티미터의 오차범위 내에서 같다고 할 수 있는가?
- 실험2,3모두 첫 번째 실험은 11.86%,5.13%로 멀티미터의
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저항체로 직접적으로 흘러들어가서 저항을 측정할 수도 있지만, 회로 전체를 한 바퀴 돌아서 저항이 측정될 수 있기 때문이다.
참고문헌 및 출처
일반물리학실험(제3판), 부산대학교 물리학교재편찬위원회 청문각, 네이버 백과사전 실험
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실험에서는 검류계의 값이 0인 지점을 찾아 미지 저항의 값을 계산하기 때문에 이를 제대로 맞추지 않으면 오차의 원인이 되어 큰 오차가 발생하게 될 것이다.
7.3 휘트스톤 브릿지 활용 예시
휘트스톤 브릿지는 온도나 압력과 같은 물리량을
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연결 시 더 길어진다는 것을 알 수 있었다.
제 4 장 결 론
4.1 결 론
이론과 실험을 바탕으로 3권선을 이용하여 초전도 사고전류제한기의 사고전류제한 특성을 분석해 보았다. 3층-6층, 6층-6층 모두 세 번째 3층 권선을 감극으로 연결하였을 때에
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실험에서는 약 4μ[sec]의 데드타임을 두었다.
비선형 부하로는 1kVA 용량의 단상전파 다이오드정류기에 RC 병렬부하를 연결하여 사용하였다. 부하저항으로는 50[Ω]의 저항을 사용하였다.
그림 7은 시뮬레이션에서와 같이 전원전류가 고조파성분
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ReRAM
2. 비휘발성 메모리 시장 전망
2-1. 대기업 참여 현황
II. 본 론
1. NiO 물질을 이용한 ReRAM 특성 구현
2. 실험 방법
1-1. R.F Magnetron Reactive Sputtering Deposition
1-2. 전기적 특성 평가 (I-V)
3. 실험 결과 및 분석
III. 결 론
IV. 참고문헌
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System 회로도
3. AVR ISP Programmer 회로도
Ⅳ. 실험
1.Robot부분 TEST---------------------------
1) Robot_Main부분 Test
2) Receive LCD Part TEST
Ⅴ. 결과고찰-------------------------------
Ⅵ. 결론-----------------------------------
Ⅶ. 참고문헌--------------------------------
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형실험
근입깊이
1D
1.5D
2D
수평저항력
(kN)
0.90
0.97
1.21
수치해석
근입깊이
1D
1.5D
2D
2.5D
3D
수평저항력(kN)
2.16
2.7
2.97
3.28
3.76
암반층강도(MPa)
24
27
30
35
40
수평저항력(kN)
2.655
2.680
2.690
2.705
2.720
사질토 지반 수평지반반력계수
()
1000
3000
5000
10000
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물리에 푹 빠지게 된 것 같습니다. 또한 1학년 때 배운 ‘힘과 운동’ 하트와 2학년 때 배운 ‘일과 에너지 전환’이 밀접하게 연결되어 있어 공부를 할 때 어렵지 않고 재미있게 했던 기억이 있습니다. 일의 공식을 외울 때 이해하기 쉬운 예
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실험(예: CTA, Hyper-Kamiokande)에서 고려할 수 있는 파라미터 범위를 이론적으로 제시할 수 있도록 연구를 지속하겠습니다. 1. 물리학과 연구주제 및 연구계획 1
2. 물리학과 연구주제 및 연구계획 2
3. 물리학과 연구주제 및 연구계획 3
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물리학과 대학원에서의 연구를 통해 물리학의 근본 원리를 탐구하고, 이를 실제 응용 가능한 기술로 연결하는 연구를 수행하며, 과학 발전에 기여하고 싶습니다. 연구자로서의 성장과 학문적 기여를 목표로, KAIST에서 최선을 다해 학문적 도
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물리 36
전기공학 36
재료공학 36
회로 설계 37
나노기술 37
일반 반도체 공정 38
반도체 디바이스 38
최신 기술 38
경제 및 산업 동향 39
윤리 및 환경 39
반도체 물리 39
전기공학 40
재료공학 41
회로 설계 42
나노기술 43
일반 반
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물리천문학부
3. 지구환경과학부
4. 농업생명과학대학 공통 질문
5. 식물생산과학부
6. 응용생물화학부
7. 식품동물생명공학부
8. 조경지역시스템공학부
9. 농경제사회학부
Ⅲ. 공과대학
1. 공과대학 공통 질문
2. 재료공학부
3.
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