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도금이라도 갈라짐이 소재에 까지 관통되어 부식이 일어나게 되는 것이다. 이 때문에 도금두께는 충분하더라도 두께에 관계없이 소재가 전기화학적으로 급속하게 부식 당하는 경우가 가끔씩 나타나게 된다.
6) 부식성 분위기에서의 사용부
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도금된 구리 공과 십자가가 씌워졌는데, 성 유물을 포함하여 1469년 베로키오가 완성하였다. 대성당의 돔과 랜턴의 총 높이는 114.5m에 육박한다. 구리 공은 1600년 7월 17일 벼락을 맞고 떨어져 버렸다. 2년 뒤에 이 공은 더 큰 것으로 교체되었다.
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구리에 도금을 한 금동상을 주조하였기 때문에 금동상은 유난히 많다. 대부분의 호신불은 금동상이며 거대한 상도 금동으로 만드는 경우가 많았다.
4. 철불상
철불은 금동상만큼 많이 만들어지지는 않았지만 우리나라의 경우 신라 말인 9세기
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전기저항( Ω )으로 나타날 경우에는 다음식에 따라 전기전도율을 계산한다.[비고 1] 백금전극의 재도금 방법1) 염산( 1+11 ) 용액중에서 백금흑전극을 양극으로 하고 전해하여 백금흑을 벗겨낸 다음2) 염화백금산( 3 W/V% )과 초산납( 0.025 W/V% )의
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전기 저항 값은 15
[ OMEGA ]
이하이어야 한다.
④ 15[kV] 이하 : 각 접지점 단독 저항값은 300
[ OMEGA ]
이하이고 중성선과 대지사이의 합성전기저항 은 30
[ OMEGA ]
이하이어야 한다.
15) 지중 전선로
(1) 직매식
① 중량을 받는 지역 : 1.2[m] 이상
② 기타 :
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전기 저항 값은 15
[ OMEGA ]
이하이어야 한다.
④ 15[kV] 이하 : 각 접지점 단독 저항값은 300
[ OMEGA ]
이하이고 중성선과 대지사이의 합성전기저항 은 30
[ OMEGA ]
이하이어야 한다.
15) 지중 전선로
(1) 직매식
① 중량을 받는 지역 : 1.2[m] 이상
② 기타 :
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도금
4.6. 이온 빔 증착
5. CVD(Chemical Vapor Deposition)
5.1. LPCVD
5.2. PECVD(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition)
5.3. APCVD
6. 분자빔 결정법(MBE)
7. 박막 증착의 예
7.1. 실리콘 박막 트랜지스터(TFT)
8. PVD와 CVD의 차이 비교
9. 증착법의 실제
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4. 참고문헌
표면공학 -이홍로- 형설출판사
금속표면처리공학개론 -권호영, 강길구, 양학회, 송광호- 도서출판골드
도금표면처리 -염희택외 1명- 문운당 1. 서론
2. 본론
1) 전처리란?
2) 전해연마란?
3) 양극산화란?
3. 결론
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필요로 하지 않는 무전해 동도금을 한 후 그 위에 2차적으로 전기방식의 동도금을한다. PCB의 통상 도금 두께는 20∼30㎛ 수준이며 점차 fin e patt ern화되면서 10∼15㎛ 정도로 낮아지고 있다. 동도금 과정의 모식 및 자동 동 도금라인을 F igur e 8 에
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전기장을 가진 직선편광의 굴절률과 다르다. 패러데이 배치의 두 원편광의 위상속도(位相速度)의 차로 베르데 상수가 얻어지는 데, 진공 속의 빛의 파장을 라 하면,
가 된다. 흡수의 차를 자기원편광이색성(磁氣圓偏光二色性)이라 하는데, 반
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