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기술이전 단계에서부터 참여하기 때문에 당연히 사업화 비율이 높고 사업화에서의 성공률도 높게 나타난다. 이 분석 결과는 기존의 연구결과와도 일치하는 것이다.
Ⅶ. 향후 전자부품산업의 내실화 과제
미국의 전자통신부품의 B2B 판매업체(
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산업특성과 지역여건에 따라 단계적으로 활성화하는 방안을 마련함.
- 공간적 네트워크는 집적지내, 지역내 네트워크는 산업의 전문화에 초점을 두고, 국내외 지역간 네트워크는 상호보완성과 미래의 발전궤도를 탐색하는 데 초점을 두어 활
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전자부품산업의 기술발전은 주로 선진 외국부품의 국산화를 통해 이루어졌는데 크게 세 가지 방법으로 진행되었다. 첫째, 외국기업과의 기술제휴(라이센스, 합작 등) 혹은 전액출자를 통한 직접투자기업이 국산화하는 공식적인 기술이전을
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산업 재건 가능성
3D 영화를 즐기기 위해 다운로드 받거나 집에서 영화를 즐기던 사람들도 영화관을 다시 찾게 됨
영화 아바타(Avatar)의 선풍적인 인기몰이에 자극
- 3D 입체 영상 기술이란?
3D 입체 영상 기술은 인간이 마치 영상이 제작되고
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전자, 기계, 조선 등 조립 산업이 급성장을 이룩하였지만, 관련 부품·소재산업은 수입유발구조를 극복하지 못하고 있으며, 독자기술력이 취약하여 대부분의 핵심부품을 해외에 의존한다.
◆자동차부품산업의 경우 전체 국내 수용의 약 10%를
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기술의 동향
2-2 국외
2-3 국내외 기술 수준 비교표
2-4 나노기술의 산업기술에 미치는 파급효과 분석
3 나노입자 분석 및 선정
3-1 나노입자의 모양
3-2 나노입자의 크기 및 물성치
4. 실험장치 설계 및 방법
4-1 실험장치 이론 및 설계
4-
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기술 환경에 보다 효과적으로 대응하고, 장기적인 비전의 실현을 기본으로 한 로드맵을 도출하여 불확실성에 효과적으로 대응해야 할 것이다.
이와 같은 연구를 토대로 다음과 같이 5가지 국내 전자부품산업의 발전전략을 제시하였다. 첫째,
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전자부품연구원, 2004.
21. h t t p : / / w w w . e t n e w s . c o. k r
22. h t t p : / / w w w . e i c . r e .k r
23. 전자부품연구원, 유기 LED 기술의 등장, 현황 그리고 발전방향, 2001. 4.
24. 한국산업은행, 차세대 디스플레이, KDB 테크노리포트, 2003. 6.
25. 류연수,
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기술 개요 및 동향 / 이상화 외 / 한국통신학회지 제21권 제2호
휴대인터넷 정보보호 발전방향 / 윤이중 / 정보과학회지 제23권 제1호
휴대인터넷의 최근 시장동향과 시사점 / 정해식 / 전자부품연구원 전자정보센터
휴대인터넷의 사업 정체성과
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전자부품 산업의 성공전략, LG주간경제
2. 해외문헌
Kang, John(2001), 「기업의 성공적인 SCM 전략」, OpenTide
Aldrich, Douglas F.(1999), \"Mastering the Digital Marketplace\", John Wiley & Sons
David, P.(1999), \"Digital Technology and the Productivity Paradox: After Ten Years, What has been
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성진전자부품산업(주)에 대한 재무제표 및 기업정보를 중심으로 분석한 상세보고서(종합신용등급, 현금흐름등급, Watch등급, 기업개요, 주요재무상황, 주요재무비율, 재무신용평정, 신용도 분석의견, 기업현황, 주요 주주현황, 경영진현황, 관
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성진전자부품산업(주)에 대한 재무제표 및 기업정보를 중심으로 분석한 상세보고서(종합신용등급, 현금흐름등급, Watch등급, 기업개요, 주요재무상황, 주요재무비율, 재무신용평정, 신용도 분석의견, 기업현황, 주요 주주현황, 경영진현황, 관
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성진전자부품산업(주)에 대한 재무제표 및 기업정보를 중심으로 분석한 상세보고서(종합신용등급, 현금흐름등급, Watch등급, 기업개요, 주요재무상황, 주요재무비율, 재무신용평정, 신용도 분석의견, 기업현황, 주요 주주현황, 경영진현황, 관
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성진전자부품산업(주)에 대한 재무제표 및 기업정보를 중심으로 분석한 상세보고서(종합신용등급, 현금흐름등급, Watch등급, 기업개요, 주요재무상황, 주요재무비율, 재무신용평정, 신용도 분석의견, 기업현황, 주요 주주현황, 경영진현황, 관
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(주)미래전자부품산업에 대한 재무제표 및 기업정보를 중심으로 분석한 상세보고서(종합신용등급, 현금흐름등급, Watch등급, 기업개요, 주요재무상황, 주요재무비율, 재무신용평정, 신용도 분석의견, 기업현황, 주요 주주현황, 경영진현황, 관
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산업 환경에서의 적용 가능한 기술적 능력을 발전시켰습니다. 한 프로젝트에서는 반도체 칩 설계와 관련된 연구를 수행했습니다. 이 연구에서 저는 1. 지원 동기 및 입사 후 포부
2. 학업 및 전문성
3. 경력 및 경험
4. 강점 및 약점
5. 인
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기술하되 현재의 자신에게 가장 큰 영향을 끼친 사건, 인물 등을 포함하여 기술하시기 바랍니다. (1500자)
3차 산업혁명인 IT시대를 지나오면서 전자부품에 관심을 갖게 되었습니다. 그리고 지금, 4차산업혁명 시대가 도래함에 따라 데이터 및
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전자 기술 관련 기업에서 인턴십을 수행했습니다. 이 인턴십 기간 동안, 저는 제품 개발 팀의 일원으로서, 신제품의 설계 및 테스트에 참여했습니다. 이 경험을 통해 저는 실제 산업 현장에서의 제품 개발 과정을 배웠으며, 제품 설계, 테스트,
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산업 영위 기업을 중점 지원함으로써 향후 소공인이 우량한 제조기업으로 성장해 경남지역경제를 이끌어갈 핵심 전략기업으로 발전할 수 있도록 최선을 다하겠습니다. 저는 언제나 도전하고 남들이 개척하지 않는 길을 개척하는 사람입니다
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전자공학적 지식을 기반으로 원만한 대인관계와 커뮤니케이션 능력, 설득 및 협상력을 가져야 할 것입니다.
특히 국내외의 전기회로 개폐, 보호 및 접속 장치 제조업과의 기술, 품질 및 원가경쟁을 통하여 전 세계 전자기기 업체에 주요부품
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