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가공면에 미치는 영향
구성인선이 클수록 가공물에 용착하는 단면이 크며, 가공면은 더욱 거칠어진다. 가공면을 좋게 하려면 이것이 작아지도록 해야 한다. 기본칩형성 설명
칩의 형상에 따른 칩의 종류
칩형태의 변화
구성인선(Bui
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종류를 쓰시오.
6. 선반 바이트의 각부 명칭 및 기본각도에 대하여 설명하시오.
7. 밀링머신을 구조별로 분류하시오.
8. 밀링커터의 종류를 들고 설명하시오.
9. 밀링커터의 각도에 대하여 설명하시오.
10. 절삭가공에서 생성되는 칩
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절삭가공이란
II. 2차원 절삭과 3차원 절삭의 비교
1. 2차원 절삭(two dimensional cutting, othogonal cutting)
2. 3차원절삭(three dimensional cutting, oblique cutting)
3. 2차원절삭과 3차원 절삭의 차이점
III. 칩(Chip)의 형태와 종류
1. 유동형 chip(流
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절삭법이 은백칠 절삭법(silver white cutting method : SWC)이다. Ⅰ. 2차원절삭과 3차원절삭
Ⅱ. 칩 생성
1. 칩의 생성 원리
2. 칩의 종류
3. 절삭조건에 따른 칩의 형태변화
Ⅲ. 구성인선(Built up edge)
1. 구성인선의 정의
2. 구성인선이 가
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종류
(1) 표면 결함 비파괴 검사
(2) 내부결함 비파괴 검사
(3) 기타 비파괴 검사
<4> 비파괴 검사의 예
<5> 느낀점 및 소견
Ⅱ.소 성 가 공
<1> 소성가공 이란?
(1) 소 성 이 란
(2) 소성가공(plastic working)
<2> 소성가공 특성
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