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가공하는 기법으로 모재가 MEMS장치의 부분이 된다. 두께가 두꺼운 구조물은 포장하기는 어렵지만 가공하기는 쉽다. 포장은 강성 지지대에 접착하므로써 패키징 된다.
MEMS 부품에서 고려되어야 할 사항들이 있다. 첫째, 체적과 무게는 치수의
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절삭가공하기 곤란한 연성재료를 경부하 에서 연속 절삭하여 고정도 표면다듬질과 같은 특수한 목적에 사용되어 왔으며, 특히 단결정인 천연 diamond는 경도가 크고 절인이 예리하고 절인의 조도가 작기 때문에 정밀절삭용 공구재료에 유리한
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절삭가공이란 절삭공구에 의하여 큰 쇳밥을 내며 가공하는 것으로 한정한다.
4. 기어 절삭 가공의 장,단점.
1) 장점
고무에서 다이아몬드까지대부분의 재료에 적용가능
치수 형상 및 표면상태의 높은 가공 정밀도
예리한 모서리, 복잡
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가공면의 표면정도 등이다. 9.1 서론
9.2 절삭양식
9.3 칩 생성기구
9.4 칩의 형태(chip formation)
9.5 절삭저항(cutting resistance)
9.6 절삭온도(cutting temperature)
9.7 공작물의 가공정밀도
9.8 공구수명 (tool life)
9.9 절삭성(machinability)
9.10 절삭 공구
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2. 기술개발 목적 및 필요성
▶ 선박엔진의 고부가가치를 좌우하는 핵심부품(내연기관
중요부품)은 현재 대부분 유럽, 일본 등지에서 수입하고
있음.
▶ 본 개발 과제에서는 정밀가공을 위한 자동화 생산장비를
확보하고 전량
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정밀기계류, 그리고 화장품이나 고급 패션의류의 수입은 늘어날 것으로 보이며, 농업부문에서도 돼지고기와 치즈, 포도주의 수입확대가 예상된다.
이러한 효과를 국민경제 전체 입장에서 잠정적으로 수치화하면, 계량화가 어려운 서비스분
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정밀기계류, 그리고 화장품이나 고급 패션의류의 수입은 늘어날 것으로 보이며, 농업부문에서도 돼지고기와 치즈, 포도주의 수입확대가 예상된다.
이러한 효과를 국민경제 전체 입장에서 잠정적으로 수치화하면, 계량화가 어려운 서비스분
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