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가공하는 기법으로 모재가 MEMS장치의 부분이 된다. 두께가 두꺼운 구조물은 포장하기는 어렵지만 가공하기는 쉽다. 포장은 강성 지지대에 접착하므로써 패키징 된다.
MEMS 부품에서 고려되어야 할 사항들이 있다. 첫째, 체적과 무게는 치수의
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실제 절삭가공 공장에만 수십여대의 장비가 있었고, 대당 10억원 이상의 장비가 대부분이었다. 이는 아마도 수출을 목적으로 고가의 대형 장비들을 갖춘걸로 생각이 된다. 절삭 가공만을 하는 본사 공장에 있는 장비의 가격만도 600억원을 호
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가공에 의해 금형을 만드는 방법을 취한다.
※참고문헌
http://www-iedt.kyungpook.ac.kr/mat/new/sh8.htm
http://www.gemtec.co.kr/chamgo/rp-machines.htm
http://www.ka-tech.com/tech/report2/rp.html
http://cupid.kitech.re.kr/rpd/rp_tech_2.html 1. Parameter와 실제 현상에서의 LD Scan Speed 비
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절삭가공된 강철, 황동, 경금속을 사용
무거운 충격 하중에는 강하나 축방향 하중에는 약함
광산용 차, 롤러 지지용으로 사용
-자동 조심 롤러 베어링
② 스러스트 베어링
-스러스트 궤도 홈 볼 베어링
-앵귤러 컨택트 스러스트 볼 베어링
-구
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가공면에 남아 있어 가공면이 거칠며, 보통주철 등의 절삭에서 발생하기 쉬운 chip이다.
이상과 같이 chip을 분류하였으나 실제에 있어서는 중간형 및 복합형이 많이 발생하며, chip의 형태는 피삭재의 고유한 성질에 의하여 정하여지는 경우가
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