|
가공하는 기법으로 모재가 MEMS장치의 부분이 된다. 두께가 두꺼운 구조물은 포장하기는 어렵지만 가공하기는 쉽다. 포장은 강성 지지대에 접착하므로써 패키징 된다.
MEMS 부품에서 고려되어야 할 사항들이 있다. 첫째, 체적과 무게는 치수의
|
|
|
가공면의 표면정도 등이다. 9.1 서론
9.2 절삭양식
9.3 칩 생성기구
9.4 칩의 형태(chip formation)
9.5 절삭저항(cutting resistance)
9.6 절삭온도(cutting temperature)
9.7 공작물의 가공정밀도
9.8 공구수명 (tool life)
9.9 절삭성(machinability)
9.10 절삭 공구
|
|
|
절삭운동을 주고, 호브의 단면의 랙과 기어 소재가 이론적인 상대 운동을 하도록, 기어 소재에 회전운동을 주어 기어를 절삭 가공한다. 즉 호브는 무한히 긴 랙에 상당하다고 볼 수 있으며, 호브가 한 줄 나사이면 호브의 1회전당 랙이 1피치
|
|
|
절삭가공된 강철, 황동, 경금속을 사용
무거운 충격 하중에는 강하나 축방향 하중에는 약함
광산용 차, 롤러 지지용으로 사용
-자동 조심 롤러 베어링
② 스러스트 베어링
-스러스트 궤도 홈 볼 베어링
-앵귤러 컨택트 스러스트 볼 베어링
-구
|
|
|
절삭 깊이와 이송 위치의 조정
절삭 가공의 형태
③ 열단형 chip
- 균열과 전단의 두 작용에 의하여 발생
- chip이 경사면에 점착하여 slip이 생기지 않고 공구 전방 균열이 발생하여
chip 생성
- 절삭저항이 크고 가공면 요철 , 정밀도 불향
- 가공
|
|
 |
가공성이 우수하기 때문이라고 판단하고 있다. 도광판 안으로 내재화는 이론적으로 주변의 모든 시트들이 될 것이지만 사람의 시각성을 고려하면 확산 보호 등 최소 1~2장의 시크는 필요할 것으로 생각된다.
TV용 광원은 다른 것과 달리 그 규
|
|
|
가공성이 우수하기 때문이라고 판단하고 있다. 도광판 안으로 내재화는 이론적으로 주변의 모든 시트들이 될 것이지만 사람의 시감성을 고려하면 확산 보호 등 최소 1~2장의 시크는 필요할 것으로 생각된다.
TV용 광원은 다른 것과 달리 그 규
|
|
 |
이론적 해석과 설계과정이 완료되고 시제품 제작을 눈앞에 두고 있습니다. 학위 논문과 연계하여 산학연 과제 ‘압전체 결합형 초음파 모터 개발’ 연구원으로 모터를 개발하면서 제품의 고안, 해석, 설계와 개발의 모든 과정을 해 보았다는
|
|
메뉴펼치기
