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전문지식 270건

있는 소자로 차세대 Flash형 메모리 기술로써 주목받고 있다. NOR형 셀 그림 17은 NOR형 Flash EEPROM의 셀 어레이 구조를 나타낸 것이며 그림 18은 그 원리를 나타낸 그림이다. 그림 18 (a)에서 보듯이 부유 게이트 아래의 산화막은 약 100Å의 두께로 되
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  • 등록일 2009.05.16
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및 재생 원리 3 .PRAM(Phase change RAM), OUM(Ovonic Unifed Memory) (3.1) .PRAM(Phase change RAM), (3.2) .PRAM Basic Operation (3.3) PRAM (Writing) (3.4) PRAM READ (3.5) Key Technology of PRAM 4.국내외 기술개발 현황 5.해외 차세대 반도체 정보 6.결론 7.참고 문헌
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  • 등록일 2005.03.03
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Memory) 1. 상변화 기술이론 2. PRAM 3. 국내의 기술개발 현황 Ⅱ. FRAM (Ferroelectrics Random Access Memory) 1. FRAM의 도입 2. 이상적인 비휘발성 메모리, FRAM 3. 전기분극 벡터의 중요성 4. 잔류분극을 이용한 2진법 메모리, FRAM 5. FRAM 커패시터로서 요구
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  • 등록일 2005.12.22
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차세대 메모리 3총사 중에 가장 집적도가 떨어진다는 단점을 안고 있다. ★ summary ■ RAM(Random Access Memory) : RAM은 전기적인 형태로 데이터를 저장하여, 임의의 위치(주소)에 있는 데이터를 수정할 수 있지만, 대신 전원이 끊기면 데이터가 소멸
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  • 등록일 2007.05.03
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차세대%20나노%20메모리%20개발&sn=53&tc =1188&sp=0&cp=10&od=1&db=&ix=7 http://www.kisti.re.kr/rnbd2/html/contents.jsp?co =E10&va=차세대%20나노%20메모리%20 개발&sn=53&tc=1188&sp=0&cp=10&od=1&db=&ix=8 1. 배경 2. 차세대 제품 3. 기술 동향 4. 앞으로의 전망
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논문 3건

차세대 메모리. 물리학과 첨단기술 (특집 차세대 메모리 편) 2005. 9. 이동수 심현준 외2. <차세대 비휘발성 Oxide 저항 변화 메모리(ReRAM)>. 물리학과 첨단기술 (특집 차세대 메모리 편) 2005. 9. Baek, I.G. et al., Highly Scalable Non-volatile Resistive memory u
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  • 발행일 2009.06.15
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차세대 디스플레이로는 유기EL, FED, 3D 디스플레이 등이 있다. 유기 EL이란 전기 에너지를 빛으로 바꾸는 전환 매체로서 유기 물질을 이용하며, 발광 메커니즘으로서는 발광 다이오드에 가깝고, 정류 작용하는 것이다. 이것은 전력 소모가 적고
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  • 발행일 2007.10.10
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메모리, TFT-LCD, 광통신 산업분야에서 우리나라가 세계 최고 수준 기술을 확보하고 있는 기술이다. 4) 국내에서의 태양전지 사업은 웨이퍼 생산을 포함한 대규모의 반도체 생산설비와 전문 인력 및 공간을 이용하면 TFT-LCD, PDP 등 단말기에서와
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  • 발행일 2010.05.31
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취업자료 6건

1. 삼성전자 DS부문 입사를 결정한 이유와 입사 후 맡고 싶은 업무를 서술해 주십시오. . 2. 지원 분야에 필요한 역량과 해당 역량을 발전시키기 위해 노력한 경험에 대해 서술해 주십시오. . 3. 협업을 통해 난관을 극복한 사례와 협업 과정에
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  • 직종구분 일반사무직
. 특히, 반도체 공정은 미세한 변수 조정이 중요하므로, 세밀한 데이터 분석과 실험을 기반으로 최적의 솔루션을 도출하는 것이 필수적이라고 판단합니다. 2025 삼성전자 DS부문 메모리사업부-반도체공정설계 자기소개서 자소서 면접
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  • 직종구분 기타
메모리 특성을 주고 이때의 cross-point bit 수를 계산 할 수 있겠는가? 41 우리 회사가 현재 차세대 메모리 개발로써 가고 있는 방향을 알고 있는가 ? 42 스마트 팩토리의 개념에 대해 설명해 보아라. 43 보일샤를법칙에 대해 설명하시오. 44 반도체
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  • 등록일 2021.12.15
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  • 직종구분 기타
차세대 메모리소자와 각 공정의 순서,장비,방법에 대해서 학습하였습니다. 그리고 진공,플라즈마를 사용하는 Dry Etch와 고집적화 etch에 필요한 ALE에 대해 공부할 수 있었습니다. 이러한 저의 8대공정과 진공 플라즈마에 대한 지식은 공정을 이
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  • 등록일 2025.04.06
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  • 직종구분 전문직
차세대 지능형 메모리반도체 PIM 개발: SK하이닉스는 PIM 기술이 적용된 ‘GDDR6-AiM’ 샘플을 개발했어요. 이는 데이터 처리 속도를 대폭 향상시키는 제품으로, 머신러닝, 고성능 컴퓨팅, 빅 데이터의 연산과 저장에 활용될 전망입니다. CES 2024에
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  • 등록일 2024.03.22
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  • 직종구분 산업, 과학, 기술직
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