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칩인덕터 내부구조>
칩 인덕터의 제조 공정
<칩인덕터 제조 공정도>
칩 부품의 크기가 점점 소형화됨에 따라 모든 공정기술들이 고도화되어야 하지만 그 중 테입형성(tape casting), 패턴 형성(screen printing)공정, 그리고 칩 절단공정 (chip cutt
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저항기(Fusible Resistor)
7) 권선형 저항기 (Wire Wound Resistor)
8) 시멘트 저항기(Cement Resistor)와 메탈클래드 저항기(Metal Clad Resistor)
9) 후막칩 저항기(Thick Film Resistor)
10) 네트워크 저항기(Network Resistor)
11) 박막형 칩 저항기(Thin Film Chip Resistor)
12) 가
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chip-changed-world
http://www.itworld.co.kr/insight/51120
http://news.koita.or.kr/rb/?c=9/10&uid=398 ;한국산업기술진흥협회 뉴스
http://www.kdjpeace.com/home/alsdream/nobellist/B25h4000a.html [a.잭 킬비와 집적회로(IC, Integrated Circuit)가 적용 된 마이크로 칩]
서론
잭 킬비
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Resistor, Capacitor의 직, 병렬 연결시 전체 저항값, capacitance
- Resistor
저항을 직렬로 연결할 경우 각 저항에 흐르는 전류가 같으므로 전류의 식은
로 나타낼 수 있고 총 전압은 각각의 저항에 걸리는 전압의 합이므로
로 나타낼 수 있다. 그리고
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저항기
(1)소형탄소피막저항
(2)솔리드 저항
(3)금속피막저항(박막형)
(4)금속산화물피막저항
(5)금속피막저항(도장형)
(6)금속박저항
(7)권선저항
(8)시멘트저항
(9)메탈글래즈 저항기
(10)권선형 무유도 저항기
(11)후막칩 저항기
(12)네트
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칩 본더(Flip Chip Bonderㆍ사진)를 독자 개발, 본격적인 시장 공략에 나섰다.
플립칩 본더란 백색 LED 및 고밀도 DVD 등의 광원으로 사용되는 청색 LD(레이저 다이오드)가 자체 발생되는 열을 효율적으로 방출하고 고휘도를 얻기 위해 칩의 발광 표
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칩을 타겟보드에서 장착한 상태에서 프로그래밍(In System Programing:ISP)을 가능하게 해주는 툴(H/W, S/W)을 AVR ISP라 하며, ISP 하드웨어는 패러널 포트와 연결 가능한 어댑터와 케이블로 구성되어 있다. RS-232 Level로 변환하여 컴퓨터 혹은 RS-232레벨을
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공정 관리와 개발을 통해 매그나칩반도체의 수익성에 기여하고 저 자신도 최고의 공정 전문가로 성장하고 싶습니다. * 아래의 각 항목에 대하여 상세히 기재
◈ 1. 성장과정 (학교생활)
◈ 2. 성격의 장단점
◈ 3. 지원동기 및 포부
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저는 성격이 활발하고 능동적인 편이라서 모든 스포츠를…
4. 지원동기 및 입사 후 포부
저는 STS반도체통신에 입사하여 주력사업인 칩 패키징(Packaging)의…
※ 대표제품
※ 인재상
※ 지원분야 예상 면접 기출문제
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