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미립자 발생 및 행동양식.
III. 플라즈마-미립자간의 상호작용에 의한 RF 방전특성의 변화.
IV. 방전 후의 미립자 운동양식의 관측.
V. CF4/H2 플라즈마를 이용한 RIE(Reactive Ion Etching) 공정에서의 미립자 발생에 미치는 공정 변수의 영향과
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미립자의 포집 가능 → 매연의 성상, 입자의 응집성이 집진 효율을 좌우
목차
1.원심력 집진장치
원리및종류
2.중력집진장치
원리및종류
3.관성력 집진장치
원리및종류
4.세정 집진장치
원리및종류
5.여과 집진장치
원리및종류
6.전기 집진장치
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미립자의 Misi가 충돌하면서 재차 포집되며 깨끗한 청정가스를 배출할 수 있습니다.
2.집진 성능
집진성능은 오염물질이 물에 잘 희석되는지에 따라 변화될 수 있으며 광석, 금속분지의 경우에 우측의 그래프와 같이 집진효율을 발생합니다.
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평판형 모듈(Plate & Frame type module)?
모노리스형 모듈Monolith type module) ?????
<재질에 따른 분류>?
CA(Cellulose Acetate)막 : 비대칭막(AsymetricMembrane)?
PA(Polyamide)막 : 복합막(Composite Membrane)????
?
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