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모듈개발
○ 표준화 및 Package화
- 13.56MHz~2.5GHz대의 주파수에서 경쟁하고 있는 RFID 기술 표준화작업
- Chip Package화
○ RFID관련 u-SCM 형 S/W개발
- RFID 칩 내장 S/W개발
- Reader기 관련 S/W개발
○ 응용 프로그램개발
- 유비쿼터스 SCM환경에 적합한 응용
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연구원(KDI) www.kdi.re.kr
3. 삼성경제연구소 seriecon.seri21.org
4. LG경제연구원 www.lgeri.com
5. 현대경제연구원 www.hri.co.kr
6. 이코노미스트 economist.joongang.co.kr Ⅰ. 서 론
Ⅱ. 본 론
1. 조
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연구의 배경 및 목적
연구 구성
Ⅱ. 세계 자동차 산업의 환경 변화
1. 기업 환경의 변화
2. 기술 환경의 변화
3. 시장 환경의 변화
Ⅲ. 세계 시장의 경쟁 패턴 분석
1. 세계 자동차 시장 경쟁 상황
2. 세계 선진 자동차 기업의 경쟁 전략
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차량의 가격이 비쌀 뿐만 아니라 수소충전소 확보의 문제로 미래의 먼 이야기가 되고 있습니다.
하지만 이제 곧 석유 연료의 고갈과 환경오염의 문제로 세계 자동차업계는 여러 방면으로 차세대 자동차 기술 개발에 적극 나서고 있습니다.&nbs
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부품을 멀티시스템으로 공급업자를 통합한 것이고, 레벨3은 도어 구조와 관련된 부품들을 멀티시스템 모듈에 통합시킨 것이고, 레벨4는 트림을 포함하여 OEM에게 도어에 관한 모든 책임과 도어 완제품을 공급하는 것이다
참고자료
현대자동
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편의점의 수가 확산되고 종류가 다양화되고 있다.
5. 공장에 필요한 설비투자 금액이 커지면서 아웃소싱의 활용도가 커지고 있다.
6. 자동차 산업은 부품 사업을 분리시킨 이후에 새로운 세계 공급사슬을 구축하려고 전력투구하고 있다.
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현대 하이스코 뿐만 아니라 현대-기아 자동차 그룹의 글로벌 마케팅까지 영향을 미칠 것이다.)
*** 참고자료 : 현대 하이스코 차량경량화 부문 매출액 증가추이 1. 액압성형(Hydroforming) 개요
2. 판재 액압성형(Sheet Hydroforming)의 공정 (Figure 2.1
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제품이고 연간 자동차 생산대수 (2004년 약 6천만 대)를 감안하면 휴대용 가전제품 못지 않게 큰 시장으로 부상할 것으로 예상된다. 고출 력을 요하는 헤드램프의 경우에는 LED 성능이 80lm/W 정도가 되는 2007년경에 시장에 될 것으로 생각되지만
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차량의 가격이 비쌀 뿐만 아니라 수소충전소 확보의 문제로 미래의 먼 이야기가 되고 있습니다.
하지만 이제 곧 석유 연료의 고갈과 환경오염의 문제로 세계 자동차업계는 여러 방면으로 차세대 자동차 기술 개발에 적극 나서고 있습니다.&nbs
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연구를 하고 개발을 하고 있지만 좀 더 빠르고 빈틈없는 개발로 시장에 새로운 모델들이 나오기를 바란다. 위에서 언급한 바와 같이 창의적인 사고와 연역적인 사고로 그 문제점들을 바라본다면 그 문제들은 다 해결 되어질 수 있을 것이다.
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