|
회로에서는 IC 내부의 블록인 OP amp나 플립플롭, 저항 등은 나타내지 않으며 다만 그림 9-5와 같이 IC와 외부소자의 연결만을 나타낸다.
그림 9-4. 단안정 동작과 파형. 그림 9-5. 555 단안정 회로.
3) 비안정 동작
555 IC를 그림 9-6처럼 연결하면 비안
|
|
|
타이머를 이용한 전압제어 발진회로> <비안정 멀티바이브레이터 회로 구성에
전압제어단자 전압을 제어하여 만든 VCO>
3. 필요부품 및 기기
- 디지털 회로 실험기, DCT - 201 1대
- Timer IC 555 1개
- 10K 2개
- 103F 1개
- 오실로스코프 1대
4. 실험순
|
|
|
회로도 다른 여러 소자를 사용하여 또 회로를 구성하여 보고 싶었다.
TOPIC 2. 타이머를 이용한 디지털 논리 응용 심화 2
-simulator 는 multisim 사용
가장 중요한 소자는 Timer용으로 많이 사용되는 IC인 NE555입니다.
일반적으로 NE555는 그 출력으로 구
|
|
|
555-Timer 소개
5) ABEL 프로그램 방법 및
프로그래밍 IC 제작과정
3. GAL IC를 이용한
Decoder 설계 - p.12
1) 설계주제 및 스펙
(1) 설계주제
(2) 스펙
2) 진리표
3) 카르노-맵
4) 회로도
5) 쿼터스를 이용한 Simulation 출력
|
|
|
회로설계
실험1. 전압 가산형 D/A 변환기
1-1) X 의 저항값이 1kΩ일 때
1-2) X 의 저항값이 10kΩ일 때
실험2. 7490을 이용한 D/A 변환
2-1) 주파수 발생기(Timer IC 회로)를 이용하여 계단파형 측정
2-2) 7490의 각 단자별 파형과 전체 회로의 출력
|
|
 |
IC
2EA
TC9150 1개, 7805 1개
capacitor 및 콘덴서
5EA
102 3개, 103 1개, 1개
저항
5EA
1개, 2개,
1개, 1개
transistor
2EA
A733 1개, 2SC1815 1개
수광기
1EA
적외선 수신 모듈
릴레이
1EA
2단자 릴레이 회로
표 4. Timer 부품 목록
품 목
수 량
비 고
IC
1EA
NE555P 1개
capacitor 및
|
|
|
IC 실장. (SPI방식)
ㆍAT45DB161D 대용량 고속 Serial Flash IC 실장
ㆍIRLML6402 FET 내장
ㆍMicroSD 소켓을 사용자가 추후 실장 가능.
ㆍC언어 LCD LIB 소스 제공.
3.1.7 배터리
[표 3-8] 배터리
사 진
내 용
ㆍPCM보호회로내장, 리튬폴리머전지
ㆍ5.6 x 24 x38mm의 소형
|
|
|
2 MCU(Atmega128)핵심코드(타이머/인터럽트 설정)
3장. 3절. 3 MCU (Atmega128)핵심코드(UART 설정)
3장. 3절. 4 이벤트 생성
3장. 3절. 5 KEY PAD
3장. 3절. 6 타이머 처리
3장. 3절. 7 직렬통신
4장. 결론 및 기대효과
5장. 후기
6장. 참고문헌
별첨
|
|
|
회로도 ----------------------- p.17
(2) 작품 설계 ---------------------- p.18
(3) 흐름도 ---------------------- p.21
Ⅳ. 실 험
(1) SRF04 초음파 센서 거리값 측정 ---------- p.26
Ⅴ. 결과 고찰 ----------------------- p.27
Ⅵ. 결 론 ------------------
|
|
|
회로도는 www.lancos.com에서 쉽게 구할 수 있고 설명이 되어 있어 쉽게 했다.
7) 테스트시에 밧데리 소모가 많은데 비해 충전기가 없어서 충전 못함.
밧데리를 연결 한 결과 1분도 안되어서 다 방전 되었다.
충전을 해야 하는데 인터넷을 뒤졌으나
|
|
 |
회로의 테스트 포인트의 신호를 측정하여 분석.
태양 전지와 충전지의 전압 신호 측정 및 분석.
CDs셀의 도통 전압 신호 측정 및 분석.
LED에 인가되는 전압 신호 측정 및 분석.
설계 과제물 및 보고서
학년 / 학기
교과목 / 담당 교수
프로젝트 명
|
|
|
555
RC발진회로 종합설계 발표_대본.hwp…………………………………………………1p
▒▒▒▒▒▒▒▒▒▒▒▒▒▒▒▒▒▒▒▒▒▒▒▒▒▒▒▒▒▒▒▒▒▒▒▒▒▒▒▒▒▒▒▒▒▒
종합설계 최종보고.hwp…………………
|
|
 |
IC, 대기전력용 전원관리 IC 등을 활용하여 루겜의 기술성과 사업성을 인정받을 수 있도록 노력할 것입니다. 그리하여 경쟁사와 차별화된 반도체 집적회로 설계 기술을 확보해 제품 다각화를 꾀하고 국내외 디스플레이 고객의 요구에 발 빠르
|
|
 |
IC소자 핀끼리 납이 붙어 있음을 확인하였고 납땜으로 수정하여 문제를 해결하였습니다.
두 번째로, CE직무에 관련된 필요한 지식과 자기계발에도 노력하고 있습니다. 학사 시절 집적회로, 반도체 물성과소자 등을 수강하며 반도체에 대해 간
|
|
 |
실무 적용 사례를 확보하며, 문서 중심이 아닌 실질적 설계 기준으로 전환하는 데 집중하겠습니다.
6. 회로 설계 중 가장 난관이었던 경험은?
인턴십에서 Power IC에 과도한 발열이 발생하던 문제가 있었습니다. 열화상 카메라로 열 집중 위치를
|
|
메뉴펼치기
