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DS부문 조직개편 실시, 2017 이현주 기자, “‘4차 산업혁명의 주역’ 비메모리 반도체를 잡아라”, 한경비즈니스, 2019 이광영 기자, “삼성전자, AI 역량 강화에 21만 ‘집단지성’ 가동”, IT 조선, 2018 서명훈 기자, “흔들림없는 삼성, 재주목
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  • 등록일 2020.07.17
  • 파일종류 한글(hwp)
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부문(TV, 냉장고 등)과 IM부문(컴퓨터, HHP 등), DS부문(DRAM, 모바일AP, LCD, OLED 등), Harman(인포테인먼트 등)으로 구성됨. 국내에는 CE, IM 부문 및 반도체 사업을 총괄하는 본사와 25개의 종속기업이 사업을 운영하고 있다. 1) 국내 반도체 종합회사
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  • 등록일 2020.07.07
  • 파일종류 워드(doc)
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DS부문 직군 전공 연구개발직 전기전자(HW), 기계, 물리, 재료금속, 화학전공 소프트웨어직 전기전자(SW),전산 설비직 전기전자(HW), 기계, 물리, 재료금속, 화학전공 영업마케팅직 全 전공 경영지원직(재무) 상경계열 ※ 작년도 전형절차 및 금년
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  • 등록일 2012.05.10
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 참고문헌 없음
  • 최근 2주 판매 이력 없음
‘동반성장’이라는 용어의 사용에서 보듯이, 우리 사회에서 중소기업은 낙후되고 성장이 지체된 부문으로 인식되고 있다. 그에 비해 대기업은 정부지원으로 시작되었지만 이제는 시장경제의 확립으로 성장의 탄력을 받아 중소기업
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  • 등록일 2020.03.10
  • 파일종류 피피티(ppt)
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대기업공기업금융부문 대기업 중심으로 짜여져 있는 노사관계는 근로자들의 다양한 요구를 충실히 대변해 주는 기능보다는 이들 대기업 조합원들의 배타적 이익만을 대변하는 독점적 기능이 강화될 수밖에 없다. 더구나 이러한 기업중심의
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  • 등록일 2010.05.17
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 참고문헌 없음
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논문 27건

제5장 대・중소기업 상생을 위한 협력네트워크 구축방안 제1절 기본 틀 제2절 부문별 협력네트워크 구축방안 제6장 결 론 제1절 연구결과의 요약 및 시사점 제2절 연구의 한계점 및 향후 연구과제 【참고문헌】
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  • 발행일 2008.03.18
  • 파일종류 한글(hwp)
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부문 세계 최다 판매 기록을 보유하고 있는 슈퍼마리오, 오락과 학습 기능까지 겸비한 초중고생의 필수품 닌텐도DS, 온가족이 안방에서 스포츠와 레저를 즐기게 한 ‘문화혁명’ 닌텐도위와 위 피트까지 한국인의 놀이는 닌텐도가 점령해왔
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  • 발행일 2009.05.11
  • 파일종류 한글(hwp)
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  • 저자
부문 1. 전략적 제휴의 정의 2. 전략적 제휴의 범주 1) 기능별 또는 업무별 국제 제휴 2) 국제 합작투자 3. 첨단산업에서의 전략적 제휴 4. 왜 전략적 제휴인가? 1) 전략적 제휴의 속성 2) 최근 제휴의 특징 3) 전략제휴의 동
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  • 발행일 2012.04.17
  • 파일종류 한글(hwp)
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  • 저자
상생협력 이행체계 확보 Ⅴ. 대・중소기업 상생을 위한 협력네트워크 구축방안 1. 기본 틀 2. 부문별 협력네트워크 구축방안 Ⅵ. 결 론 1. 연구결과의 요약 및 시사점 2. 연구의 한계점 및 향후 연구과제 【참고문헌】
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  • 발행일 2006.10.12
  • 파일종류 한글(hwp)
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  • 저자
부문의 비효율은 일본과 같이 물류공동화등을 실현함으로써 효율적으로 개선할 필요가 있다. 셋째, 전략적 파트너십의 강화를 통한 시너지 효과를 거두어야 한다. 국내 물류대기업과 중소기업의 역량은 상호 보완적이다. 약점은 서로 커버해
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  • 발행일 2010.06.30
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  • 저자

취업자료 298건

1. 면접 일반 정보 - 양재역 아침 5시 50분 집합 - 셔틀버스로 출발 - 면접 장소 도착 후 대기실로 이동 및 유의사항 전달, 보안서약 작성 - 조 및 면접 순서 확인 - 인성면접, PT면접, 창의성 면접으로 이루어짐 - 각 면접 15분씩 진행 1.
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  • 등록일 2023.02.07
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  • 직종구분 기타
DS부문의 기술 경쟁력을 높이고, 세계 시장에서 선도적 위치를 유지하는 데 기여하는 연구자가 되고자 합니다. Q6. 팀 프로젝트에서 갈등이 발생하면 어떻게 해결하나요? 갈등 상황에서는 먼저 상대방의 의견을 경청하고 그 배경과 입장을 이
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  • 등록일 2025.07.16
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 산업, 과학, 기술직
DS부문 메모리사업부에서 이루고 싶은 목표는 무엇인가요? 고성능, 저전력, 고신뢰성 메모리 패키지 기술 개발에 기여하고 싶습니다. 최신 패키지 구조와 재료를 연구하여 열관리와 전기적 신호 간섭 문제를 최소화하는 혁신적인 설계를 실현
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  • 등록일 2025.07.15
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 산업, 과학, 기술직
DS부문 TSP총괄에 적합한 인재라고 생각하는 이유는 무엇인가요? 기술 전문성과 연구 경험, 문제 해결력, 협업 능력을 두루 갖추었으며, 꼼꼼함과 책임감으로 업무 완성도를 높일 자신이 있습니다. 빠른 학습력과 자기계발 의지로 변화에 능동
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  • 등록일 2025.07.15
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 산업, 과학, 기술직
1. 지원 동기 및 입사 후 포부 저는 삼성전자 DS부문에 지원하게 된 동기가 두 가지 있습니다. 첫째, 삼성전자의 혁신적인 반도체 기술과 글로벌 시장에서의 선도적 위치에 대한 깊은 감명을 받았기 때문입니다. 둘째, 저의 전문성과 열정이 삼
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  • 등록일 2023.12.05
  • 파일종류 워드(doc)
  • 직종구분 전문직
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