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IC기판의 요구
콘덴서재료에 이르는 길
분극방향을 가지런히 정돈하여 단결정을 닮게 한다
압전체―전자라이터에서 의료(医療)까지
세라믹 필터(ceramic filter)와 픽업(pick up)
2. 도전성을 이용하는 세라믹스
두 종류의 도전성
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기판과 그 제조 기술이다.
이러한 제품의 실장 기판은 종래의 하이브리드 IC에 비하여 Soldering 용 Land 만큼 실장밀도는 떨어지나, 미리 선별한 각종의 고품질 SMD의 사용이 가능하고, 각종의 제약이 있는 세라믹 기판을 사용할 필요가 없고, 공
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세라믹스가 대표적
도난방지기에 사용됨
자성체 세라믹 Various ferrites made of ceramics
6. 참고문헌
http://www.ntnp7.co.kr
유전체 세라믹 기판 , 스파이럴 유전체 안테나, 대양 아이비.
www.tamurakorea.co.kr
압전 세라믹 응용제품, 타무라코리아.
www.nanet.go.kr
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기판을 이용한 Chip실장 방식으로 세라믹 기판 위에 Chip이 들어갈 위치를 마련하여 Chip을 올려놓고 그 위에 Beam Lead가 Chip의 Bonding Pad에 Bonding한다. 이 방식은 다수의 Chip을 정확히 배치함으로써 멀티 팁 IC의 실장을 가능하게 한다.
Edge Pad 칩 :
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기판면적도 87％ 로 줄일 수 잇다. 표 3은 역시 집적된 수동소자를 이용한 고주파 필터의 특성을 나타내고 있으며, 표 3에 무선 통신 부품중에서 수동소자의 집작화가 요구되는 것을 나타내었다.
개별 및 집적화된 수동소자는 일본의 무라타,
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필터를 설계해서 조명에 의한 노이 즈를 차단 시킬 수도 있다고 한다. 수광센서는 선배에게 디지털 오실로 스코프를 빌려서 찍어 보면서 테스트 했었다. 처음에 저항 100옴 대신 잘 못하여 10옴을 달아 발광 센서 하나가 타 버렸다.
6)컴파일러
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기판
< LCD 부착 전 >
< LCD 부착 후 >
< 조작부 뒷 판 >
[그림 5-1] 조작부 회로기판
5.2 동작부 회로기판
< 동작부 회로기판 앞 >
< 동작부 회로기판 뒤 >
[그림 5-2] 동작부 회로기판 앞뒤
5.3 동작부 몸통(회로기판 제외)
< 동작
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IC MXED102, MXED101
[12] TomatoLSI corp. TL047 목 차
1. 서론
2. OLED의 구조
2-1. Passive Matrix
2-2. Active Matrix
3.OLED의 System 계략도
3-1. 일반적인 System 계략도
3-2. OLED System Block Diagram
3-3. Data Latch, Parallel / Serial Data Conversion
3-4. Instruction Deco
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기판 위에 Driver IC의 내장이 가능하다는 것이다.
LTPS의 기술 전망
현재 LTPS는 제 3세대 수준으로 약 150~200㎠/Vsec의 전자 이동 속도를 갖고 있다. 그러나, 2008년 이후 4세대 기술이 도입되면 이동속도가 현재 보다 2배 이상 발전할 것으로 전망된
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IC 검토, 앨리어스 억압 필터의 특성 개선, PLL 모듈과의 최적화를 통해 스퓨리어스 특성을 개선시킬 수 있을 것으로 생각된다. 또한 DDS와 PLL을 동시에 조정하기 위한 프로그램의 개발이 필요하다고 여겨진다.
참 고 문 헌
[1] 고윤수, WLL용 PLL
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