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전문지식 1,322건

공정을 통해 Fabrication 하여 I-V특성까지 파악. 각 공정에 쓰이는 장비의 사용목적과 쓰임을 안다 각 공정단계를 간편화 정밀화 함으로써 더욱 더 좋은 Quality 를 갖는 반도체 소자를 만들 수 있도록 연구 1. Objective 2. LED? 3. Theory Explan
  • 페이지 20페이지
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  • 등록일 2007.07.03
  • 파일종류 피피티(ppt)
  • 참고문헌 있음
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반도체 LED. / 방송일 : 2009-02-19 MBC 시사매거진 2580 : 빛의 혁명 LED / 방송일 : 2009-06-14 ● 관련 서적 반도체 소자 공정기술 / Michael Quirk, Julian Serda 원저 / Pearson Prentice Hall 출판 반도체 물성과 소자 / Neamen, Donald A. 원저 / McGraw Hill 출판 반도체공
  • 페이지 16페이지
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  • 등록일 2010.05.17
  • 파일종류 한글(hwp)
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공정인 전공정, 셀공정, 모듈공정에서 아직도 국산화율 이 20∼30%대에 머물러 있다. 반도체 분류 LED (Light Emitting Diode) LED 분류 21세기 빛 LED 산업의 특징 전통조명의 발전 LED (Light Emitting Diode, 발광다이오드) LED 재료 Materials of LEDs (Blue-G
  • 페이지 35페이지
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  • 등록일 2011.05.07
  • 파일종류 피피티(ppt)
  • 참고문헌 있음
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세계 LED 조명기술을 선도할 수 있는 위치를 차지할 수 있을 것이다. - 서론 - - 본론 - 1. LED란? - LED의 구조 - LED의 동작 원리 2. LED의 특징 3. LED제조 공정 4. LED의 종류 5. 국가별 LED 개발 현황 6. 장래의 LED 시장 동향 - 결론 -
  • 페이지 17페이지
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  • 등록일 2009.05.14
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 참고문헌 없음
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LED 패키징 기술 입문, 북스힐, 2008. 안선영, 반도체 광원(LED) 시장 동향 및 전망, 주간기술동향 통권 1234호, 2006. 1. LED란? 2. LED 역사 및 동작원리 3. LED의 기본특성 4. LED 제조 공정  1) 사파이어 기판(Al2O2): Substrate  2) Epi wafer  3) Chi 제
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  • 등록일 2012.08.17
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 참고문헌 있음
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논문 10건

LED의 전반적인 설명과 LED의 제조공정방법에 대한 내용이 수록되어 있습니다. 1. LED의 실험배경 및 목적 2. LED란 무엇인가? 3. LED의 특징 및 응용분야 4. LED PKG제조공정 및 성능 비교 실험 5. 실험 일정 6. 참고자료
  • 페이지 21페이지
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  • 발행일 2015.09.08
  • 파일종류 피피티(ppt)
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  • 저자
LED의 기포나 에폭시 미충진, 이물질, 와이어본딩 불량 등을 자동 검사해 불량 LED를 분류해주는 `칩LED 광학검사장비'와 `칩LED 테스트 핸들러' 등을 잇따라 국산화했다. LED는 반도체라는 특성으로 인해 처리속도, 전력소모, 수명 등의 제반사항
  • 페이지 33페이지
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  • 발행일 2008.12.09
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 발행기관
  • 저자
LED기술, 이제는 통신까지 넘보다. 특허청, 월간 홈네트워크&시큐리티NS [14] LED 조명시스템 기술, 황규석외 3명, 정보통신연구진흥원, 주간기술동향 1403호, 2009. 7 [15] LED의 개념 및 제조공정, Guide to, 작자미상, IT SoC Magazine [16] LED 산업동향 및 주
  • 페이지 31페이지
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  • 발행일 2010.03.24
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 발행기관
  • 저자
LED산업은 진보할 것이다. LED는 이제 막 백열등 뿐 아니라 형광등도 대체하기시작한 상태다. 머지않아 백열등 필라멘트가 수십 기가와트를 불필요한 열로 바꾸기를 그치는 날이 올 것이다. 공장 굴뚝은 대기로 더 적은 이산화탄소를 방출하게
  • 페이지 10페이지
  • 가격 1,000원
  • 발행일 2009.12.14
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 발행기관
  • 저자
반도체 테스트의 일반적인 사항과 소프트웨어, 하드웨어에 대한 개론적인 설명 및 반도체 테스트의 테스트 아이템별 세부적인 설명 및 절차와 DFT(Design for Test)에 대한 간략한 설명을 나타내고 있다. 그 외의 테스트 후공정에 사용되는 장비에
  • 페이지 57페이지
  • 가격 3,000원
  • 발행일 2008.12.24
  • 파일종류 아크로벳(pdf)
  • 발행기관
  • 저자

취업자료 380건

반도체공정 부분에 입사하여 차세대 디스플레이용 반도체…… 4. 자기자신에 대해 자유롭게 표현하시오.  저는 인생을 살아가고 지내오면서 어떤 자리에 위치해 있던지…… ※ 대표상품 ※ 인재상 ※ 지원분야 예상 면접 기출문
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  • 등록일 2012.11.22
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 산업, 과학, 기술직
공정에 품질 문제가 생겼는데 해결책을 제시해보세요. 24 영업이란 어떤것이라 생각하는지? 25 나만의 영업 전략은 무엇인지? 26 해외 파견근무에 대해 어떻게 생각하나요? 27 Key 맨을 관리하는 법을 3가지 이상 말해보시오. 28 어플리케이션 LED
  • 가격 19,900원
  • 등록일 2022.05.24
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 기타
* 반도체/LED/MEMS 공정 기술 engineer 반도체&LED Wet Station / 반도체 300mm Single Tool / 반도체&LED Dryer 공정 업무 1) 공정 Process 조건 확립 및 개선 업무 2) 공정 장비 Set up 업무 (1) Silicon FAB 공정(MEMS) ? Dry etcher(Main), Sputter (Main), Spin track(Sub), Wet Stat
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  • 등록일 2024.01.29
  • 파일종류 피피티(ppt)
  • 직종구분 기타
1. 경력 기술서 입력 2. Profile에 대한 사항 입력 3. 기본 역량 현황 입력 4. 자기 소개서 입력 5. 업무 경험 사항 입력 Summary 6. 진행 Project & 개선 사항( 반도체/LED 공정 ) 입력 1. 경력 기술서 입력 2. Profile에 대한 사항 입력 3. 기본 역량
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  • 등록일 2024.01.29
  • 파일종류 피피티(ppt)
  • 직종구분 기타
첫째 저는 반도체 및LED 공정에 대한 이해도가 높습니다. ② Cleaning/Dry Etching 단위 공정 Engineer로써 단위 공정 Set up 및 공정불량 개선(SEM/FIB이용) , CI , 신규공법 적용 및 Max. Capa.활동 둘째 저는 반도체/LED 신규 장비에 대한 공정 Set up 경험
  • 가격 6,000원
  • 등록일 2024.01.29
  • 파일종류 워드(doc)
  • 직종구분 기타
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