|
장비의 사용목적과 쓰임을 안다
각 공정단계를 간편화 정밀화 함으로써 더욱 더 좋은 Quality 를 갖는 반도체 소자를 만들 수 있도록 연구 1. Objective
2. LED?
3. Theory Explanation
4. Fabrication process of LED
5. Equipment
6. Summary
7. Reference
|
|
|
외부업체로부터 납품받아서 제품의 치수에 맞춰 자른다.
② 잘라놓은 철판을 롤 성형 기계에 넣어 둥글게 말아서 양끝을 용접하여 원통형으로 만듬
③ 원통형으로 만든 철판을 나사 산 형태로 만들어 준다.(Bellows)
④ 제품의 Bellows 부분이 완
|
|
|
Photo Lithography
정 의
PhotoLithography ?
Photo Lithography는 Wafer위에 Photoresist를 도포한 후 Exposure에 의해 Mask를 이용하여 원하는 형상의
Pattern을 형성하는 공정
≪ 그 림 ≫
Photo 공정순서
공정순서
〔Wafer 세정〕
〔표면
|
|
|
역할.
압력이 높아지면 수축이완을 반복하며 원활하고 안전한 파이프를 설계 할 때 사용.
주요기능 : 소음방지, 진동방지 등 1. 회사소개
2. 제품소개
3. 제공정순서
4. 제물류현황 및 문제점
5. 제최종 선정안
6. 제개선 방안
7. 제Q&A
|
|
|
공정순서
Ⅳ. 특수 주조법
1. 원심주조법
1) 정의
2) 특징
3) 종류
2. 제품의 형상에 따른 분류
1) True Centrifugal casting
2) Semicentrifugal casting
3) Centrifugal casting
3. 주형의 재질에 따른 분류
1) 사형 원심 주조법
2) 금형 원심 주조법
Ⅴ. 주
|
|
 |
서는 광원으로 LED를 사용하고 있다는 점에서 주변의 광학부품과 일치시켜야 하는 어려운 점이 있다. 그리고 사이즈가 작기 때문에 광학 패턴 등에서 수 마이크론 단위로 미세한 형상을 가공해야 하는 어려운 점이 있다. 최근 Micro Lens Array 등
|
|
|
서는 광원으로 LED를 사용하고 있다는 점에서 주변의 광학부품과 일치시켜야 하는 어려운 점이 있다. 그리고 사이즈가 작기 때문에 광학 패턴 등에서 수 마이크론 단위로 미세한 형상을 가공해야 하는 어려운 점이 있다. 최근 Micro Lens Array 등
|
|
|
서
[표 3-5] 거리측정 센서
사 진
내 용
ㆍ측정 범위 : 10 ~ 80 cm
ㆍ아날로그 출력 방식
ㆍ사이즈 29.5 * 13 * 13.5 mm
ㆍ소비전력 : 30 mA
ㆍSupply 전압 : 4.5 ~ 5.5V
3.1.5 광 센서
[표 3-6] 광 센서
사 진
내 용
ㆍ일반불빛(가시광선, 태양빛, 백색LED,형광등불 등)
|
|
 |
공정순서,지원동기 등)과 자소서 검증입니다.
먼저 회사관련 질문은 다음과 같았습니다.
우리회사를 선택하게 된 이유 / 공정 생산 순서 / 강점(경쟁력) / 외진 곳인데 적응질문
다음으로, 직무관련 질문은 다음과 같았습니다.
저는 직무 관련
|
|
 |
서로간에 갈등이 생기기 보다 모두가 만족하는 제품을 제작 할 수 있게 되었습니다.
2. 한화토탈에너지스 전기/계장엔지니어 면접 후기
한화토탈에너지스 1차 면접은 딱 두가지로 나뉜다고 보시면 됩니다. 회사 정보(공정순서,지원동기 등)과
|
|
 |
서의 입지를 더욱더 견고히 다지겠습니다. MC사업부에서의 경험을 통해 AE사업부로 이동하여 새로운 도전에 임하겠습니다. AE사업부는 최근 에어컨 사업 뿐만 아니라, 태양광 사업/LED조명/헬스케어 와 같은 블루오션을 통합하여 관리하고 있습
|
|
메뉴펼치기
