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결국에는 PR Pattern만 남게 되는 것이다. *포토 리소그래피 (Photo Lithography)
*포토 레지스트 (Photo Resist)
*마스크 어라이너 (Mask Aligner)
*코팅 (Coating)
*노광 (Exposure)
*현상 (Development)
*스퍼터링(Sputtering)
*리프트 오프(Lift-off)
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Photo 공정이 이루어지는 곳은 Yellowroom이라 하며 방 전체가 노란색이다. 이유는 노광 작업시 다른 빛이 들어와 패턴 훼손을 최소화 하기 위해
Photo Resist
Photo Resist ?
반도체 제조 시 웨이퍼 표면 위에 미세한 회로를 그리기 위한 포토
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리소그래피(lithography)
1) 리소그래피란?
2) 리소그래피 기술의 개요
3) 리소그래피 장치의 분류
4) 리소그래피 방법
① Photoresist coat (PR 코팅)
② Soft Bake(소프트 베이크)
③ Photo exposure(노광)
④ Develop(현상)
⑤ Hard bake(하드 베이크)
5) 향후의
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포토다이오드란?
- 포토다이오드는 빛의 에너지를 전기에너지로 변환하는 광센서이다. 반도체의 PN접합부에 광 검출 기능을 추가한 것으로 빛이 다이오드에 닿으면 전자와 양의 전하정공이 생겨 전류가 흐르게 되고, 전압의 크기는 빛의 강
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포토 다이 오드로 수광하면 응답속도는 빨라지지만 변환효율은 떨어진다. 또 응답시간은 입력순전류 (IF)와 부하 저항 (RL)에따라 변화한다. 특히 RL에대한 의존성이 높고 회로설계시에는 고려해둘 필요가 있다. Ⅰ.포토 다이오드(photo diode)
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리소그래피(e-beam lithography)나 포토리소그래피(photo-lithography) 방식에 비해 시스템구성이 간단한 장점이 있다.
반응성 이온 식각공정을 위한 패턴 형상, 즉, 최저면에서 실리콘 웨이퍼의 면이 드러나고, 최저면과 최고면의 대조비가 큰 형상을
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1. 성장과정
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2. 지원동기
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3. 성격의 장단점
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4. 입사 후 포부
. 1. 성장과정
2. 지원동기
3. 성격의 장단점
4. 입사 후 포부
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포토 공정 엔지니어로서 정밀한 공정 운영과 협업을 통한 문제 해결에 기여할 수 있는 인재가 되고자 합니다.
5. 입사 후 각오에 대하여 기술해 주세요.
SFA반도체에 입사하게 된다면, 신입사원으로서 철저한 기초부터 배우며 실무 역량을 빠르
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포토리소그래피, 에칭, 박막성장 등을 배우면서 반도체공정의 기초를 익히고 그 응용분야에 대해 흥미롭게 배웠습니다. 그러나 화학공학을 전공한 제게 반도체공정 분야에 대한 진학은 큰 도전이었고 관련 전공자들 사이에서 자칫 비주류가
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