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결국에는 PR Pattern만 남게 되는 것이다. *포토 리소그래피 (Photo Lithography)
*포토 레지스트 (Photo Resist)
*마스크 어라이너 (Mask Aligner)
*코팅 (Coating)
*노광 (Exposure)
*현상 (Development)
*스퍼터링(Sputtering)
*리프트 오프(Lift-off)
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주요 반도체 관련 회사 : wafer 제조/chip 제조(fabrication)/조립(assembly)/
fab + assembly/Lead Frame 제조/EMC(몰드수지)/공정별 제조 설비 및 원부자재 etc..
Assembly 공정중 Front공정까지 소개 했습니다.
추후 Backend 공정도 소개 하겠습니다.
-섬과바다-
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반도체 물질들을 산화시킨 후 그 산화물을 식각하는 방법
●이방성에칭
결정면 중에서 일정 방향의 특수한 면이 매우 빠른 식각 속도를 나타내는 경우 이러한 방향성을 갖는 식각
●포토리소그래피공정
포토레지스트(photoresist) 패턴을 마
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, 인산소다
(네가티브용) n-부틸아세테이트
(포지티브용) H2)
성분불명의 전용박리제
유기클로로실란, 헥사메틸디실라잔
건조
증기건조
프레온, 에탄올, 이소프로필알콜 제5장 반도체 공정기술
5.1 반도체 공업
5.2. 반도체 제조 원료
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공정이다. 이를테면 반도체 회로의 밑그림을 그리는 과정으로, 사진 현상과 원리가 비슷해 \'포토리소그래피 공정\'으로 부르기도 한다. 네 번째, 식각공정은 회로 외의 불필요한 부분을 선택적으로 없애 주는 과정이다. 이때 회로 패턴을 만
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