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전문지식 13,696건

결국에는 PR Pattern만 남게 되는 것이다. *포토 리소그래피 (Photo Lithography) *포토 레지스트 (Photo Resist) *마스크 어라이너 (Mask Aligner) *코팅 (Coating) *노광 (Exposure) *현상 (Development) *스퍼터링(Sputtering) *리프트 오프(Lift-off)
  • 페이지 2페이지
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  • 등록일 2006.12.25
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 참고문헌 없음
  • 최근 2주 판매 이력 없음
** 주요 반도체 관련 회사 : wafer 제조/chip 제조(fabrication)/조립(assembly)/ fab + assembly/Lead Frame 제조/EMC(몰드수지)/공정별 제조 설비 및 원부자재 etc.. Assembly 공정중 Front공정까지 소개 했습니다. 추후 Backend 공정도 소개 하겠습니다. -섬과바다- 
  • 페이지 22페이지
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  • 등록일 2012.03.13
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 참고문헌 없음
  • 최근 2주 판매 이력 없음
반도체 물질들을 산화시킨 후 그 산화물을 식각하는 방법 ●이방성에칭 결정면 중에서 일정 방향의 특수한 면이 매우 빠른 식각 속도를 나타내는 경우 이러한 방향성을 갖는 식각 ●포토리소그래피공정 포토레지스트(photoresist) 패턴을 마
  • 페이지 17페이지
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  • 등록일 2010.02.02
  • 파일종류 피피티(ppt)
  • 참고문헌 있음
  • 최근 2주 판매 이력 없음
, 인산소다 (네가티브용) n-부틸아세테이트 (포지티브용) H2) 성분불명의 전용박리제 유기클로로실란, 헥사메틸디실라잔 건조 증기건조 프레온, 에탄올, 이소프로필알콜 제5장 반도체 공정기술 5.1 반도체 공업 5.2. 반도체 제조 원료
  • 페이지 14페이지
  • 가격 2,000원
  • 등록일 2010.04.15
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 참고문헌 없음
  • 최근 2주 판매 이력 없음
공정이다. 이를테면 반도체 회로의 밑그림을 그리는 과정으로, 사진 현상과 원리가 비슷해 \'포토리소그래피 공정\'으로 부르기도 한다. 네 번째, 식각공정은 회로 외의 불필요한 부분을 선택적으로 없애 주는 과정이다. 이때 회로 패턴을 만
  • 페이지 13페이지
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  • 등록일 2024.01.18
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 참고문헌 없음
  • 최근 2주 판매 이력 없음

논문 89건

반도체 Package공정 중 최근 high performance, 경박단소의 패키지 요구에 가장 부합되는 package로 WLCSP(Wafer Level Chip Size Package)에 대한 요구가 커지고 있다. 그 외에 Flip chip 기술을 위한 Wafer bumping기술 또한 최근 시장에서 그 요구가 증가를 하고 있다.
  • 페이지 20페이지
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  • 발행일 2008.12.24
  • 파일종류 아크로벳(pdf)
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  • 저자
공정, Guide to, 작자미상, IT SoC Magazine [16] LED 산업동향 및 주요이슈, 최재호, 전자장보센터(EIC), 2007. 8 [17] LED조명, 한국에너지자원기술기획평가원, 그린에너지 전략 로드맵, 20009. 4 제 1 장 서 론 4 제 2 장 본 론 5 2.1 LED의 기초적 원
  • 페이지 31페이지
  • 가격 3,000원
  • 발행일 2010.03.24
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 발행기관
  • 저자
중력방향으로 고정, 베이스에 공정되는 몸체는 그 위로 구속을 주었다. 그림 3 몸체를 지탱하며 회전을 하는 부분, 핸드, 가이드 핀을 구속을 주었다. 특히 가이드 핀을 중심으로 회전구속조건을 주었다. 실선으로 동그라미가 회전구속 을 준
  • 페이지 43페이지
  • 가격 5,000원
  • 발행일 2012.06.19
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 발행기관
  • 저자
LED의 전반적인 설명과 LED의 제조공정방법에 대한 내용이 수록되어 있습니다. 1. LED의 실험배경 및 목적 2. LED란 무엇인가? 3. LED의 특징 및 응용분야 4. LED PKG제조공정 및 성능 비교 실험 5. 실험 일정 6. 참고자료
  • 페이지 21페이지
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  • 발행일 2015.09.08
  • 파일종류 피피티(ppt)
  • 발행기관
  • 저자
공정중에서 발생한 수소 원자가 결정 격자 중에 흡수되어 수소의 화합물을 형성, 응력이 생기며 이의 확산으로 소지와 도금층이 균열, 파괴되어 핏트, 물집 벗겨짐등의 밀착 불량과 내식성을 저하 시키는 요인이 되고 있다. 수소 취성 발
  • 페이지 11페이지
  • 가격 2,300원
  • 발행일 2012.04.17
  • 파일종류 엑셀(xls)
  • 발행기관
  • 저자

취업자료 1,429건

반도체공정 분야에 대한 진학은 큰 도전이었고 관련 전공자들 사이에서 자칫 비주류가 되어 도태될 것을 매우 염려했습니다. 1.자신에게 주어졌던 일 중 가장 어려웠던 경험은 무엇이었습니까? 그 일을 하게 된 이유와 그때 느꼈던 감정,
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  • 등록일 2021.01.14
  • 파일종류 워드(doc)
  • 직종구분 일반사무직
반도체에 입사하게 된다면, 신입사원으로서 철저한 기초부터 배우며 실무 역량을 빠르게 습득하는 것이 최우선 목표입니다. 포토 공정은 반도체 제조에서 가장 중요한 공정 중 하나이며, 작은 변화가 전체 제품 품질에 영향을 미칠 수 있기
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  • 등록일 2025.03.28
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 산업, 과학, 기술직
분석/검사하는 SIMS, XPS등의 장비들에 대해서도 폭넓은 이해를 해왔습니다. 실험, 캡스톤디자인 수업을 통해 반도체 공정 중 포토. 증착, 에칭 공정을 경험해보면서 이론이 실제로 어떻게 적용되는지 알게 되었습니다. 이후 회사 생활을 경험해
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  • 등록일 2022.06.20
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 일반사무직
중에 반도헤 광학 부분 성공기업사례 연구조사를 …… 2. 보유능력 및 기술  대학교 전자과에서 전자공학 전공 공부를 하면 전자회로 제조…… 3. 희망분야 및 지원동기  저는 반도체공정 부분에 입사하여 차세대 디스플레이용
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  • 등록일 2012.11.22
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 산업, 과학, 기술직
공정에 다른 지원자보다 우수한가? 34 Epi photo etch depo 공정중 자기에게 어울리는 분야는 무엇인지? 35 어떤 기계를 사용할 수 있는가? 36 대학원에서 연구한 내용을 설명해보세요. 37 학부시절 좋아했던 과목은 무엇인가요? 38 threshold voltage 가 무
  • 가격 19,900원
  • 등록일 2022.05.24
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 기타
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