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전문지식 14,967건

결국에는 PR Pattern만 남게 되는 것이다. *포토 리소그래피 (Photo Lithography) *포토 레지스트 (Photo Resist) *마스크 어라이너 (Mask Aligner) *코팅 (Coating) *노광 (Exposure) *현상 (Development) *스퍼터링(Sputtering) *리프트 오프(Lift-off)
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  • 등록일 2006.12.25
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 참고문헌 없음
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** 주요 반도체 관련 회사 : wafer 제조/chip 제조(fabrication)/조립(assembly)/ fab + assembly/Lead Frame 제조/EMC(몰드수지)/공정별 제조 설비 및 원부자재 etc.. Assembly 공정중 Front공정까지 소개 했습니다. 추후 Backend 공정도 소개 하겠습니다. -섬과바다- 
  • 페이지 22페이지
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  • 등록일 2012.03.13
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 참고문헌 없음
  • 최근 2주 판매 이력 없음
반도체 물질들을 산화시킨 후 그 산화물을 식각하는 방법 ●이방성에칭 결정면 중에서 일정 방향의 특수한 면이 매우 빠른 식각 속도를 나타내는 경우 이러한 방향성을 갖는 식각 ●포토리소그래피공정 포토레지스트(photoresist) 패턴을 마
  • 페이지 17페이지
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  • 등록일 2010.02.02
  • 파일종류 피피티(ppt)
  • 참고문헌 있음
  • 최근 2주 판매 이력 없음
, 인산소다 (네가티브용) n-부틸아세테이트 (포지티브용) H2) 성분불명의 전용박리제 유기클로로실란, 헥사메틸디실라잔 건조 증기건조 프레온, 에탄올, 이소프로필알콜 제5장 반도체 공정기술 5.1 반도체 공업 5.2. 반도체 제조 원료
  • 페이지 14페이지
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  • 등록일 2010.04.15
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 참고문헌 없음
  • 최근 2주 판매 이력 없음
공정이다. 이를테면 반도체 회로의 밑그림을 그리는 과정으로, 사진 현상과 원리가 비슷해 \'포토리소그래피 공정\'으로 부르기도 한다. 네 번째, 식각공정은 회로 외의 불필요한 부분을 선택적으로 없애 주는 과정이다. 이때 회로 패턴을 만
  • 페이지 13페이지
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  • 등록일 2024.01.18
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 참고문헌 없음
  • 최근 2주 판매 이력 없음

논문 99건

반도체 Package공정 중 최근 high performance, 경박단소의 패키지 요구에 가장 부합되는 package로 WLCSP(Wafer Level Chip Size Package)에 대한 요구가 커지고 있다. 그 외에 Flip chip 기술을 위한 Wafer bumping기술 또한 최근 시장에서 그 요구가 증가를 하고 있다.
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  • 발행일 2008.12.24
  • 파일종류 아크로벳(pdf)
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  • 저자
공정, Guide to, 작자미상, IT SoC Magazine [16] LED 산업동향 및 주요이슈, 최재호, 전자장보센터(EIC), 2007. 8 [17] LED조명, 한국에너지자원기술기획평가원, 그린에너지 전략 로드맵, 20009. 4 제 1 장 서 론 4 제 2 장 본 론 5 2.1 LED의 기초적 원
  • 페이지 31페이지
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  • 발행일 2010.03.24
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 발행기관
  • 저자
중심으로 각 사의 장점을 최대한 활용하기 위하여 재료분야에 특화하여 일괄 판매하려는 움직임도 일어나고 있다. 대표적인 예로써 저분자계의 경우는 미국 Eastman Kodak사의 원천 특허를 기초로 개발되고 있는데 최근 일본의 산요사는 산요의
  • 페이지 43페이지
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  • 발행일 2008.12.04
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 발행기관
  • 저자
중력방향으로 고정, 베이스에 공정되는 몸체는 그 위로 구속을 주었다. 그림 3 몸체를 지탱하며 회전을 하는 부분, 핸드, 가이드 핀을 구속을 주었다. 특히 가이드 핀을 중심으로 회전구속조건을 주었다. 실선으로 동그라미가 회전구속 을 준
  • 페이지 43페이지
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  • 발행일 2012.06.19
  • 파일종류 한글(hwp)
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  • 저자
LED의 전반적인 설명과 LED의 제조공정방법에 대한 내용이 수록되어 있습니다. 1. LED의 실험배경 및 목적 2. LED란 무엇인가? 3. LED의 특징 및 응용분야 4. LED PKG제조공정 및 성능 비교 실험 5. 실험 일정 6. 참고자료
  • 페이지 21페이지
  • 가격 2,000원
  • 발행일 2015.09.08
  • 파일종류 피피티(ppt)
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  • 저자

취업자료 1,523건

반도체공정 분야에 대한 진학은 큰 도전이었고 관련 전공자들 사이에서 자칫 비주류가 되어 도태될 것을 매우 염려했습니다. 1.자신에게 주어졌던 일 중 가장 어려웠던 경험은 무엇이었습니까? 그 일을 하게 된 이유와 그때 느꼈던 감정,
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  • 등록일 2021.01.14
  • 파일종류 워드(doc)
  • 직종구분 일반사무직
반도체에 입사하게 된다면, 신입사원으로서 철저한 기초부터 배우며 실무 역량을 빠르게 습득하는 것이 최우선 목표입니다. 포토 공정은 반도체 제조에서 가장 중요한 공정 중 하나이며, 작은 변화가 전체 제품 품질에 영향을 미칠 수 있기
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  • 등록일 2025.03.28
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 산업, 과학, 기술직
을 분석/검사하는 SIMS, XPS등의 장비들에 대해서도 폭넓은 이해를 해왔습니다. 실험, 캡스톤디자인 수업을 통해 반도체 공정 중 포토. 증착, 에칭 공정을 경험해보면서 이론이 실제로 어떻게 적용되는지 알게 되었습니다. 이후 회사 생활을 경
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  • 등록일 2022.06.20
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 일반사무직
저희 자식들의 진로에… 2. 경력소개서(기간별 수행 업무 및 업적 위주로 상세히 기술하세요.)  저는 대학교 재학중에 교수님과 분자공학 분야를 전공하면서… ※ 대표브랜드 ※ 비전 및 인재상 ※ 지원분야 예상 면접 기출문제
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  • 등록일 2012.12.08
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 산업, 과학, 기술직
중에 반도헤 광학 부분 성공기업사례 연구조사를 …… 2. 보유능력 및 기술  대학교 전자과에서 전자공학 전공 공부를 하면 전자회로 제조…… 3. 희망분야 및 지원동기  저는 반도체공정 부분에 입사하여 차세대 디스플레이용
  • 가격 1,800원
  • 등록일 2012.11.22
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 산업, 과학, 기술직
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