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문제로 사용하는데 한계가 있다.
따라서 이와 더불어 더욱 정교하고 미세하게 마스크에 패턴을 만드는 기술의 개발 또한 진행되고 있다. 1. 서론
2. 본론
1) Photoresist coat(PR코팅)
2) Soft Bake
3) Photo exposure
4)Develop
5)Hard bake
3.결론
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결국에는 PR Pattern만 남게 되는 것이다. *포토 리소그래피 (Photo Lithography)
*포토 레지스트 (Photo Resist)
*마스크 어라이너 (Mask Aligner)
*코팅 (Coating)
*노광 (Exposure)
*현상 (Development)
*스퍼터링(Sputtering)
*리프트 오프(Lift-off)
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도핑하게 되면 공핍층이 좁아져 터널링 현상이 발생.
④ Threshold voltage 조절: 반도체 소자마다 문턱전압 값을 조절할 수 있다. 1. 반도체 소자 및 IC 개요
2. 웨이퍼 및 마스크 제조
3. FAB 공정
4. PHOTO, ETCH 공정
5. Doping 공정
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반도체 집적 및 공정 기술이 있으나, Photo Lithography 공정 하나의 주제로만 보고도 재료나 소재뿐만이 아닌 모든 기술들이 병행적으로 연구하고 관심을 가져야겠다는 시야가 생겼으며, 미래기술과 신소재, 기술의 흐름을 잡을 수 있는 연구 인
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반도체 산업 기술 및 포토레지스트의 기술 동향, 한국고분자학회
송태복 외 2명(2011), 자동차산업 기술혁신의 동학적 분석, 한국기술혁신학회
이성수(2011), 특허보호강화가 우리나라 제약산업의 기술혁신에 미치는 영향, 한국경영교육학회
차
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포토 엔코더)
3.2.2.2 자기적 검출법
3.2.2.3 AC 타코제네레이터
3.2.2.4 역기전압 방식
3.3 브러시리스 DC 모터의 6-스텝 제어
3.3.1 6-스텝 커뮤테이션(Six Step Commutation)
3.3.1.1 6-스텝 커뮤테이션의 이해
3.3.1.2 홀-센서 피드백 6-스텝 커뮤테이션
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포토 공정 엔지니어로서 정밀한 공정 운영과 협업을 통한 문제 해결에 기여할 수 있는 인재가 되고자 합니다.
5. 입사 후 각오에 대하여 기술해 주세요.
SFA반도체에 입사하게 된다면, 신입사원으로서 철저한 기초부터 배우며 실무 역량을 빠르
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여를 한 경험에 대해 작성하여 주십시오.
최근 5년 동안 제가 소속된 조직에서 가장 큰 기여를 한 경험은 포토레지스트 개발 프로젝트에서의 성과입니다. 이 프로젝트는 반도체 제조 공정의 미세화를 지원하는 고성능 포토레지스트의 개발을
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반도체 및 디스플레이공정 이라는 과목을 통해 포토리소그래피, 에칭, 박막성장 등을 배우면서 반도체공정의 기초를 익히고 그 응용분야에 대해 흥미롭게 배웠습니다. 그러나 화학공학을 전공한 제게 반도체공정 분야에 대한 진학은 큰 도전
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을 분석/검사하는 SIMS, XPS등의 장비들에 대해서도 폭넓은 이해를 해왔습니다. 실험, 캡스톤디자인 수업을 통해 반도체 공정 중 포토. 증착, 에칭 공정을 경험해보면서 이론이 실제로 어떻게 적용되는지 알게 되었습니다.
이후 회사 생활을 경
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포토레지스트 소재의 내구성을 개선하기 위해 새로운 고분자 재료 적용
- 공정 최적화를 위한 소재 조성 연구 및 물성 분석 (FTIR, TGA, SEM 분석 수행)
- 연구 결과: 기존 대비 15% 높은 패턴 해상도 확보, 공정 안정성 향상
# [2] 반도체 CMP 슬러리
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