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공정이 더욱 진화하면서 20나노급 이하에선 빛의 직진성이 떨어지는 문제로 사용하는데 한계가 있다.
따라서 이와 더불어 더욱 정교하고 미세하게 마스크에 패턴을 만드는 기술의 개발 또한 진행되고 있다. 1. 서론
2. 본론
1) Photoresist c
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Ⅰ. 시작하며
Ⅱ. 반도체소자의 제조공정(그림자료첨부)
Ⅲ. 반도체 공정 및 장비산업의 기술 동향
Ⅳ. 반도체관련기술의 특허출원동향
Ⅴ. 맺으며
1.mask
2. 레티클(reticle)
3. phase shift mask를 활용한 리소그래피 기술
4.phase shift mask
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공정
2. TFT 단위공정 & 개선기술
2.1 TFT 단위공정 소개
2.1.1 박막증착 공정
2.1.2 식각 공정
2.1.3 포토리소그래피 공정
2.1.4 이온주입 공정
2.2 TFT 단위공정 개선기술 소개
2.2.1 박막증착 공정
- 원자층증착법
- 플라즈마 강화
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공정은 \'웨이퍼 테스트 공정\'이라고도 한다. 마지막 여덟 번째는 패키징과 테스트 공정이다. 이때 웨이퍼 위의 반도체 칩(다이)을 전자기기에 사용 가능한 크기, 외부 환경에서 보호될 수 있는 형태로 만들고 방열 기능까지 더한다. 1. 서
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반도체산업
Ⅳ. 산업기술과 D-RAM산업(동적 램산업)
1. 복합기업 중심체제로의 전환
2. 기업지위의 불안정성
Ⅴ. 산업기술과 항공기부품산업
1. 고도의 기술성, 신뢰성
2. 광범위한 기술적 파급효과
3. 높은 부가가치 및 고용창출효과
4.
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