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1. Motorola
2. Texas Instruments(TI)
3. Philips
4. STMicroelectronics
5. Qualcomm
6. Conexant(전 Rockwell)
7. RF Micro Devices
Ⅴ. 무선통신 반도체의 신소자 기술
1. 나노 신소자 기술
2. 융합반도체 기술
3. 안테나와 센서 기술
4. 유비쿼터스 RFID
참고문헌
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분석을 통하여 학습자는 전자공학의 큰 두 개의 부류를
확실히 이해할 수 있다고 생각된다.
■ 소요장비 및 재료
오실로스코프 와 그외
probe
전구 다마 ■ 실험실습 프로그램
■ 학습 목표
■ 학습자 분석
■ 주별 학습단원 및 학습
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회로가 실제로는 제대로 구현되지 않는 경우가 종종 있었기 때문에 이론과 현실 사이의 갭이 어느 정도이냐가 이번 실험 성공의 관건이 될 것으로 보인다. 1. 목적
2. 실습 준비물
3. 설계실습 계획서
4. 실험에 필요한 이론과 측정
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분석이 있다. 메모리는 신규업체·국가의 산업 진출이 연구장벽과 투자비 때문에 쉽지 않은 상황에 왔기 때문에 앞으로는 시스템반도체로의 관심이 분명히 필요할 것이다. 하지만 이는 그냥 두면 절대로 육성이 힘든 산업이고 또한, 전략 수
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성능 컴퓨터
ㆍ마이크로 우주선을 위한 나노기기
ㆍ나노구조 센서, 나노전자공학을 이용한 항공전자공학
ㆍ내열, 내마모성을 갖는 나노코팅
■ 고찰(문제점 및 개선할 점)
이번 실험은 기계 공작법 시간에 배운 래핑에 대하여 실습하는 실험
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