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실험 목표
Pb free 솔더로 응용범위가 높을 것으로 기대되는 Sn-Ag계열에서 Ni전해/Ni-P무전해 도금시 Reflow시간에 따른 전단강도의 변화를 조사하고, 솔더사이의 생성되는 금속간 화합물을 SEM을 통하여 동정하고, 그 원인을 규명한다.
실험 절차
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Ni-P 도금 시 에칭의 영향
2.2 에칭 폐액의 산 분리 기술
3. 기술개발 추이
3.1 기술 개발 현황
3.2 에칭 장비
3.3 에칭 공정
3.4 모델링 및 전산모사
4.기술의 시장성
4.1 기술 분류 별 동향
4.2 국가별 출원 점유율 동향
4.3 국내
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Ni-P/Ni 도금은 Ni-MH 2차 전지의 정극제로 사용된다.
ITO에의 Ni-P/Au 도금은 액정디스플레이 패널로, 포리스틸렌 구슬에 NI-P/Au도금은 LSI 의 실장의 전도재로 사용되며 Ni-P와 동 등의 복합도금을 이용한 열기전력차를 이용한 온도 센서 등이 사용되
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