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고찰 및 향후 연구 방향:본 실험 결과는 실리콘 웨이퍼의 정밀 가공에 KOH 에칭이 매우 유효한 방법임을 보여준다. 그러나 에칭 과정에서 발생할 수 있는 표면 거칠기의 증가는 특정 응용 분야에서의 사용에 제한을 줄 수 있으므로, 이를 최소
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것이라 다짐해 본다. 그리고 조교님 좁은 실험실에서 많은 학생 데리고 실험하시느라 수고하셨습니다. 1. 실험제목 : TFT-LCD 패턴제조공정
2.. 실험동기 및 배경
3. 실험목표
4. 실험 이론 및 실험과정
5. 실험결과
6. 개인별 고찰
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, 이용의, 김진용, \"Cellular Phone용 고주파 SAW 필터 개발\", 정보 통신부, 1995 Ⅰ. 서론
Ⅱ. 실험방법
(1) 웨이퍼의 세척
(2) Ti 박막 증착
(3) Al 박막 증착
(4) PR(Photoresist) 증착
(5) 노광
(6) 현상
Ⅲ. 결과 및 고찰
Ⅴ. 결론
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: furnace, crystal-pulling mechanism, ambient control system
4. Pull speed(v), Segregation coefficient(k)
5. Wafer shaping > Grind, Lapping, Etching, Polishing
6. Current and future trend of wafer diameters in microelectronics
7. Manufactures of Si wafer (domestic / international)
8.
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실험과는 다른 마스크를 사용한다. 대략 다음과 같다.
5단계 : \'exposure\'시킨 실리콘 웨이퍼를 \'develop용액\'으로 35초동안 \'develop\'시킨다.
‘develop\'후에는 아래와같은 패턴을 가지게 된다.
5.실험 결과 및 고찰
4월 15일 실험 : ‘Etching까지’
실
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실험 결과 및 고찰
Ⅲ. 실리콘 주형의 제작과 분광기의 제작
1. 반응성 이온 식각 공정(RIE;Reactiva Ion Etching Process)
2. UV 몰딩(UV-molding) 공정을 이용한 분광기의 제작
3. 분광기(Spectroscopic component)의 특성 고찰
Ⅳ. 결 론
Ⅴ. 참고 문헌
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6_Flexible Display (고려대학교 권재홍, 정진
욱, 이영훈, 이원희) 1. 서 론
2. 이 론
1) PDMS (Polydimethylsiloxane)
2) Nano Transfer Printing
3) Decal Tranfer Lithography (DTL)
4) ITO (Indium Tin Oxide)
3. 실험방법
4. 결과 및 고찰
5. 결 론
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지낼 수 있나요?
28. 본인은 리더인가요? 팔로워인가요?
29. 결과와 과정 중 어느 것이 더 중요하다고 생각하나요?
30. 회사를 선택하는 기준이 뭔가요?
31. 우리 회사의 장점과 단점은 무엇인가요?
32. 우리 회사에 대한 이미지는 어떤가
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관하여 (Global 감각/지원 분야 관련 전문지식) Byte(s) (
400 Byte 이상 2000 Byte 이하 )
본인의 성격에 관하여 (본인의 약점/강점에 대하여) Byte(s) ( 400 Byte 이상 2000 Byte 이하 )
본인의 10년후 계획에 대하여 Byte(s) ( 400 Byte 이상 2000 Byte 이하 )
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수 있었습니다. <지원동기>
<자신이 가진 열정과 도전>
<본인의 가장 큰 성취>
<본인의 실패 경험>
<본인의 장단점>
<본인의 역량 - Global감각/지원 분야에 대한 전문 지식>
<본인의 단체생활 경험>
<10년 후 계획>
<인턴 경험>
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자격증을 취득하였으며, 오피스 프로그램을 능숙하게 다룰 수 있습니다. C++, Visual Basic 등을 기본적인 수준에서 실질적인 응용을 한 적이 있습니다. 또 실험 데이터를 분석하기 위한 Origin 프로그램을 자주 사용해 왔습니다.
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결과/경험의 진실성을 증명할 수 있는 근거가 잘 드러나도록 기술
2. 당신이 주도적으로 진행한 일이 타인의 피드백이나 반대로 인해 방향이 바뀌거나 실패했던 경험을 구체적으로 서술하고, 그 과정에서 느낀 점과 배운 점을 설명해 주세
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