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고체물리학 /Ibach, Harald/사이텍미디어/2000/
핵심 반도체개론/장지근/淸文社/2001/
반도체공학/천변조/북스힐/2001/
현대물리학/Beiser, Arthur/교보문고/2000/
고체전자론입문 /지촌사부/전남대학교출판부/2005/
고체전자공학/Streetman, Ben G/喜重堂/1991/
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의 구조는 Hexagonal Close Packed구조이다.
4. 참고문헌
‘현대물리학’ A.Beiser저, 정원모 번역.
‘고체전자공학’, Streetman, Ben G, 喜重堂, 1991.
전자재료실험 매뉴얼. 목적
이론
실험방법
실험장치및시약
결과 및 토론
결론
참고문헌
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피하고 있다.
3. 결론
기판에 증착된 박막의 두께는 0.34 이었다.
4. 참고문헌
‘현대물리학’ A.Beiser저, 정원모 번역.
‘고체전자공학’, Streetman, Ben G, 喜重堂, 1991.
전자재료실험 매뉴얼. 목적
이론
실험방법
결과및토론
결론
참고문헌
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넣었을 때 보다 높은 것을 실험을 통해 알 수 있다.
6. 참고문헌
‘현대물리학’ A.Beiser저, 정원모 번역.
‘고체전자공학’, Streetman, Ben G, 喜重堂, 1991.
‘전자재료실험 매뉴얼’. 목적
이론
실험방법
결과 및 토론
결론
참고문헌
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고체전자공학 솔루션(3~4장)
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