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설계
(a)
(b)
그림 2.3.2 Floorplanning 과정
중요: 최적의 칩 면적 등
(a)
(b)
그림 2.3.3 배치 과정
중요: 칩 면적의 최소화, 배선 길이의 최소화 등
중요: 배선 면적의 최소화, 배선 길이의 최소화, via 최소화, 100% 배선 등
중요: Redundancy를 제거하여 칩 면
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과정 display 동시 수행 ex: 1+3=4
- 어셈블리 언어로 작성, assembly language
- PC spim으로 구현
2. 컴퓨터 구조 및 설계(하드웨어 소프트웨어 인터페이스 ARM 버전)
3. ch2 연습문제
19.1.(a,b)
19.2(a)
20.1.(a,b)
21.2(a)
33.2.(b)
33.2.(b)
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설계실습내용 및 분석
4.3 FG의 출력을 0.5V( high = 0.5V, low = 0V )의 사각파로 하라. 설계실습 게획서 3.4(a)에서 설계한 대로 입력사각파(CH1)와 저항전압(CH2)을 동시에 관측할 수 있도록 연결하고 파형을 측정하여 제출하라. 계산한 와 실험한 의
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ch2: 가산기 + 저역통과 필터를 통과한 출력신호
입력신호 한 신호를 주어지고 33KHz 일때
- 고역통과 필터에서는 그대로 통과하여 입력과 같은 파형을 보였고, 저역통과 필터에서는
33KHz의 차단주파수인 형태의 출력파형을 보였다.
주파수(KHz)
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과정
1) AC-1
2) AC-2
3) AC-3
3. 돌비 디지털의 단점
ⅱ) DTS (Digital Theater System)
1. DTS의 방식
2. DTS의 독특한 특징
ⅲ) SDDS (Sony Dynamic Digital Sound)
1. SDDS의 방식
2. SDDS의 특징
ⅳ) SACD
1. SACD의 발생배경
2. SACD의 특징
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