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게 13초정도가 소요된다. 하지만 더 확실한 patterning을 위해 20초 동안 overdevelop을 한다. 그 후 DI water에 wafer를 담가서 더 이상 develop이 진행되지 않도록 한다. develop이 끝나면 wafer 표면의 DI water를 blowing(N2)으로 제거한다.
5. Hard baking
Develop으로 PR
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1.1 Soft lithography
Microstructure나 nanostructure을 만들기 위한 printing, molding의 과정을 포함하는 technique으로, 일반적으로 printing, molding, transfer의 3단계 과정을 거친다.
1.1.1 Printing
Master를 만드는 과정이다. Photolithography, e-beam, micro-machining, photoresist
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Lithography Apparatus, 광조형 법)
재료에 광 에너지를 가하면 화학적 작용이나 열작용에 의해 소재의 일부분에 변화가 일어난다. 이 현상을 응용하여 유동성 소재를 선택적으로 경화시키며 원하는 형상의 입체 물을 비 접촉으로 만들어 낼 수 있다
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Enhanced Chemical Vapor Deposition)
5.3. APCVD
6. 분자빔 결정법(MBE)
7. 박막 증착의 예
7.1. 실리콘 박막 트랜지스터(TFT)
8. PVD와 CVD의 차이 비교
9. 증착법의 실제 적용 분야
9.1. 증착법의 기술전망
10. 포토리소그래피
11. 식각
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리소그래피와 나노임프린트 리소그래피를 결합한 리소그래피 방법, 주식회사 하이닉스반도체, 2007
성준경, 이온 주입 장치 및 이온 주입 방법, 주식회사 동부하이텍 , 2007
<논문>
J. K. Jeong et al., “Origin of threshold voltage instability in indium-galli
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