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Mlcc 보완방법에 관한 문제에 기여할 수 있는 부분,본인의 역량은
2 핸드폰 카메라 모듈 개발관련한 질문, 향후 트렌드 관련된 본인의 생각은?
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PT면접 : 미래 부품산업의 발전방향에 대해서 서술 (그 외에 전공 혹은 기술과 관련된 서너가
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하는 역량을 갖추고 있습니다. 대학 시절 MLCC 신소재 연구 프로젝트를 수행하며, 기존 대비 유전율을 향상시키는 연구를 진행한 경험이 있으며, 이를 바탕으로 삼성전기에서 고성능 전자 부품 개발 및 신소재 연구를 수행하는 역할을 하고 싶
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- 등록일 2025.03.14
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MLCC 및 반도체 패키징 기판 연구개발을 수행하며, 공정 최적화 및 신소재 개발을 통해 차세대 전자 부품의 경쟁력을 높이는 역할을 하고 싶습니다. 또한, 데이터 기반의 연구개발을 통해 연구 효율성을 극대화하는 시스템을 구축하는 것이 목
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MLCC 및 반도체 패키징 기판 연구를 강화하여, 글로벌 시장에서 독보적인 경쟁력을 유지해야 합니다.
저는 삼성전기에서 연구개발 전문가로 성장하며, 차세대 전자 부품 혁신을 이끄는 역할을 수행하고 싶습니다. 2025 삼성전기 3급 신입 연
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MLCC의 유전체 제조 및 특성을 면멸히 평가하여 안정된 양산으로 이어지는데 기여하겠습니다. 1. 삼성전기를 지원한 이유와 입사 후 회사에서 이루고 싶은 꿈을 기술하십시오. 700자 (영문작성 시 1400자) 이내
2. 본인의 성장과정을 간략히
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