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ntegrity) 가 좋지 않다는 것이다.
[그림 5] [그림 4]의 문제 해결
[그림 5]는 전자장론 강의노트에서 발췌한 그림으로 신호선의 인덕턴스 성분을 병렬로 캐패시터를 달아줌으로써 SI 문제를 해결할 수 있다. 이는 디커플링 캐패시터와는 다른 개념
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결과를 초래한다.
<참고자료>
www.rfdh.com , 인쇄회로 기판의 리턴커런트 플랜용 비아홀의 분포량 및 간격에 따른 EMI설계지침 1. Microstrip to CPW simulation 결과분석
2. Microstrip to CPW simulation using via hole 결과분석
3. Via 구조의 문제점
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