|
Undercut 과 Overlap
1.6.1 원인
Undercutting은 용접을 따라 모재가 움푹 패여 들어가 국부적으로 단면이 감소된 상태를 말하며, 과도한 용접전류를 사용하는 경우 주로 발생하며 적절치 못한 용접봉을 사용하거나, 너무 빠르게 용접하는 등 옳지 못한
|
|
|
제거가 쉬워지고 undercutting의 문제도 최소화시킬 수 있다. 그러므로 초미세 재생산(micropattern reproduction)에 있어 plasma processing은 필수적이라고 볼 수 있다.
★ 그 외에도 저온 반도체 정화(low-temperature cleaning of semiconductor), chip packaging 및 circuit boa
|
|
|
undercut : o. 잇수가 특히 적을 때.
o. 양잇수비가 클 때.
1). 이의 간섭을 일으키지 않는 최소잇수.
= ≤ 때
(α=14.5°:32개, α=20°: 17개)
① 간섭을 일으키지 않는 최소잇수
(적은 기어의 잇수가 이것 보다 적어야)
=sinα. pb=ap sinα = = m
(ap=opsinα) (2R = mZ
|
|
|
점차 고령화 인구가 늘어남에 따라 의치의 보급 또한 그 수요가
늘어 날것이다.
의치 제작에 있어 기능적이고 역학적인 개념이 전혀 고려되지
않은, denture제작은 구강 내에서 여러 가지 조건으로 인하여,
최후에는 발치라는 결과까지
|
|
|
함 등을 검출 할수 있다.
<장 점>
- 빠르고 간단하다.
- 경제적이고 도구가 간단하다.
- 결과를 곧바로 필름으로 저장가능
<주요 표면결함의 종류>
- 언더컷(Undercut)
- 용접 덧살 높이
- 용접 개선 각도
- 미스매치(Mismatch)
- 오버랩(Overlap)
|
|
메뉴펼치기
