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1. 실험 목적
2. 이론적 배경
3. 실험 과정
4. 실험 결과
5. 고찰 및 창의 설계
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공정 장비 진행 방법
1. Cleaning
(1) 아세톤
(2) 메탄올
(3) 물로 헹굼(Di Water)
(4) SPM(황산:과산화수소=1:1)
(5) Di Water로 헹굼
(6) BOE (6:1)
2. LPCVD 장비 사용방법
(1)Chamber를 내림(Chamber안을 Cleaning한 후 Chamber를 내림)
(2)Process STB(Process Stand by)
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공정이 완료되면 불안정한 에너지 특성이 여전히 남아있게 되어, 제품이 쉽게 파손되어 버리기 때문이다. 이것은 마치 밀 반죽을 너무 빨리 끝낼 때 반죽 내에 밀가루가 여전히 남아있는 것과 유사하다고 생각한다.
-분말고착방식-
분말고착
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공정의 안정화에 가장 중요한 요인이므로 Silo에서의 원료 혼합 설비는 항상 최상의 조건이 되도록 유지, 관리되고 있다.
9) 소성
시멘트 제조 공정의 핵심 부분이다. 그 변천사를 살펴보면 Slurry 상태의 원료를 투입하는 Wet type에서부터 SP(Suspe
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공정 박창호 외 지인당 1999 p.13 ～ 92
유체역학 이승옥 외 동화기술 1997 p. 101 ～ 113
http://scet.yu.ac.kr/curriculum/Lecture/Exp/Major/sep3.html
http://www.et.byu.edu/~beliveau/uolab/manuals/wetwall/index.html 1. 실험목적
2. 요 약
3. 이 론
4. 기구 및 시약
5. 실험 방법
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니다.
3) LG에너지솔루션이 전극 공정에서 선도하고 있는 기술은 무엇이라고 생각하나요?
Dry 전극 공정은 대표적인 차세대 기술입니다. 기존 Wet 공정의 한계를 극복하고, 에너지 소모와 탄소 배출을 줄이며 고밀도 전극 제조가 가능해지는 기
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* 반도체/LED/MEMS 공정 기술 engineer
반도체&LED Wet Station / 반도체 300mm Single Tool / 반도체&LED Dryer 공정 업무
1) 공정 Process 조건 확립 및 개선 업무
2) 공정 장비 Set up 업무
(1) Silicon FAB 공정(MEMS) ? Dry etcher(Main), Sputter (Main), Spin track(Sub), Wet Stat
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대기업합격PT자료
반도체&LED Wet Station / 반도체 300mm Single Tool / 반도체&LED Dryer 공정 업무
1) 공정 Process 조건 확립 및 개선 업무
2) 공정 장비 Set up 업무
(1) Silicon FAB 공정(MEMS) ? Dry etcher(Main), Sputter (Main), Spin track(Sub), Wet Station(Main)
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공정이라는 팀의 특성이 어느 한 공정에 Focus하여 업무를 진행하는 것이 아니라 Panel 제조 전반의 수율에 대해서 Care 및 향상하는 업무를 진행하기 때문에 GLS 투입에서부터 Sputtering, PECVD, PHOTO, Dry Etch, Wet Etch, Strip 및 검사공정등의 TFT 공정뿐만
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공정 Engineer로써 단위 공정 Set up
및 공정불량 개선(SEM/FIB이용) , CI , 신규공법 적용 및 Max. Capa.활동
둘째 저는 반도체/LED 신규 장비에 대한 공정 Set up 경험이 많습니다.
① 반도체 200/300mm Cleaning 장비 (WET/Single)
② LED/MEMS 에서는 Cleaning/Dry Et
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