반도체기초

목차

1.반도체 재료 및 성질

2.반도체 소자 기초

3 Intergrated Circuit의 발달과정 및 산업에 미치는 영향

4 IC 제품

5 칩제조개요

6 웨이퍼제조

7마스크 제조

8 웨이퍼공정

본문내용

1.교육개요
교육제목: 반도체 기초과정
교육장소: 반도체장비기술교육센터(SETEC)강의실
교육일시: 2002.03.18 - 2002.03.21
2.교육진행일정
3. 교육내용 축약
Ⅰ. 반도체 기초
1. 반도체 재료 및 성질
1-1. 반도체란
(1) 물질의 전기전도도
- 물질을 전기전도도에따라 구분하면 전기가 잘통하는 전도체(conductor)와 전기가 흐를수 없는 부도체(insulator) 그리고 도체와 절연체의 중간정도의 전기전도도를 띄는 반도체 (semiconductor)로 크게 구분된다.
(2) 반도체의 정의
- * 전기전도 측면 : 전도체와 절연체의 중간 정도의 전도 특성
* 온도계수가 음(-) : 온도가 증가하면 저항은 감소
* 불순원소 첨가에 의해 전기 특성이 크게 변화 : 불순원자 첨가
* 특수현상(광전효과, 홀효과, 정류작용)이 나타남
1-2. 반도체 재료
- 반도체는 구성원소에 따라 원소 반도체, 화합물 반도체와 합금 반도체등으로 구분된다.
1-3. Si 원자 구조와 궤도모형
- 물질은 원자(atom)라는 아주 작은 입자로 되어 있는데, 이 원자는 (+)전하를 띄는 양성자 와 전하가 없는 중성자 그리고 (-)전하를 띄고있는 전자로 구성되어 있다.

키워드

반도체 기초,   반도체,   웨이퍼공정,   웨이퍼제조,   마스크 제조,   칩제조개요