반도체 IC(집적회로)에 대하여...

소개글

반도체 IC(집적회로)에 대하여...에 대한 보고서 자료입니다.

목차

♣ IC(집적회로)의 제작공정
1. 반도체 개요
2. 반도체의 제조
1) 웨이퍼 제조공정
2) 웨이퍼 가공공정
3) 조립 및 검사

♣ IC(집적회로)의 개발현황
1. 집적회로의 개념 (IC Integrated circuit )
2. 집적회로의 역사
3. 작동원리와 제조방법
4. 특징
5. 개발현황 및 발전전망

본문내용

N+2는 차차세대, N+3은 차차차세대라고 한다. 차세대 기술과제가 완료되면 또 하나의 차차세대를 연구하는 과정을 반복하고 있다고 한다. 류 소장은 "1~2년 정도 시차를 두고 세대를 전환하고 있다. 플래시는 세대마다 두 배의 집적도를 올리는 게 목표고, 소위 언론에서 얘기하는 `황의 법칙`이 그것"이라며 "현재 향후 10년까지의 연구 로드맵이 이미 짜여 있다"고 강조했다. 어느 기간에 신기술을 계속 개발해야 하는데 부담은 없는지, 또 연구개발이 실패할 때는 없는지 물어봤다. "부담이 없을 수 있겠느냐"고 말을 시작한 류 소장은 "지난달 발표한 32기가 CTF(Charge Trap Flash) 방식 플래시 메모리도 `N+3 프로젝트` 가운데 하나였다"면서 "반도체 분야에서는 선행기술의 리더십을 유지하는 것이 성공의 관건이며 끊임없는 투자와 노력을 하고 있다"고 말했다. 그는 연구소의 `듀얼패스` 전략도 소개했다. "과정에서 실패는 종종 있지만 결과적으로는 없었다. 이곳에서는 하나의 기술을 개발할 때 두 가지 이상 방법론으로 연구팀을 구성한다. 내부에서는 이를 `듀얼패스(이중연구) 전략`으로 부른다. 이를 통해 연구팀끼리 경쟁심을 유발하고 그 때문에 좋은 결과도 얻는다. 물론 선택받지 못한 팀의 연구 성과도 다른 분야에 응용된다. " 류 소장은 이어 "연구개발 분야는 한번 미끄러지면 심각하고 치명적인 결과를 초래한다. 선행기술 리더십을 유지하려면 실패는 용납되지 않는다. 그렇기 때문에 어떤 상황에서도 성공하는 전략을 짜야 한다"고 설명했다. 현 시점에서 차차차세대 프로젝트를 소개해 달라고 했다. 류 소장은 "구체적인 얘기는 할 수 없지만 메모리의 집적도를 향상시키는 나노기술에 관심을 갖고 있다"고 했다. 그는 "플래시메모리는 현 수준에서 30나노까지는 가능하지만 20나노 이하까지로 가면 불확실성이 많이 나타난다"며 "기존과 다른 새로운 개념의 메모리 개발에 노력하고 있으며 소자나 장비 한계를 뛰어넘는 데도 많은 투자를 하고 있다"고 덧붙였다. 류 소장은 "향후 정보기술(IT), 나노기술(NT)에다 바이오기술(BT)까지 융ㆍ복합화되는 시대가 출현할 것"이라며 "이를 위해서는 무한 정보량을 처리하는 반도체 개발이 필요하고 스스로 문제를 해결하는 솔루션 기능을 갖춰야 될 것"이라고 강조했다.
2) 반도체의 진행방향 및 발전전망
◈반도체의 진행방향
1947년도 Ge을 기초로한 트랜지스트가 개발된 이래 현재까지 반도체는 우리 생활에 없어서는 안되는 존재로 자리매김 하고 있다. 지금까지는 반도체의 크기를 작게하는 고전적인 방법으로 칩 내의 집적도를 높이려는 노력을 하였고, 이로 인하여 현재의 발전된 반도체 사업에 이르게 되었다. 하지만, 이러한 발전의 한계에 대한 여러 보고들이 줄지어 나오고 있다. 1999년 Nature 지에 발표된 M. Schulz에 의하면, Si 기반으로한 반도체 산업은 2020년 안에 그 한계를 맞이 할 것으로 예측하고 있고, Moor의 법칙도 그러한 예측을 뒷받침하고 있다. 현재까지의 물질 기반에서는 기존의 기술방법인 작게 만들어 집적도를 높이는 방법이 안 된다는 것이다. 그래서 새로운 물질의 연구가 필요하고, 1999년도 부터 그러한 물질을 찾기 위한 본격적인 노력이 시작되었다.
그 첫 번째 노력이 바로 전자의 스핀을 이용한 반도체이다. 이러한 반도체는 스핀의 방향성을 소자로 이용하여 그 상태를 논하는 것으로 기존의 반도체의 처리 속도보다 1천배 빠르게 연산을 수행할 있는 것으로 예측하고 있다. 이외에도 강유전체를 이용한 메모리 소자, 상전이를 이용한 메모리 소자등, 여러가지 물질을 제안하고 있고, 각각의 회사에서는 각기 다른 분야를 연구하고 있다. 아직 어떠한 기술과 물질이 차세대 물질로 이용될지는 아직 미지수이지만, 분명한 것은 2020년이 다가오기 전에 기존의 기술 및 물질기반의 반도체는 사라지고 다른 물질 기반의 반도체가 나타날 것이라는 것이다.
◈발전전망
반도체 산업은 21세기 첨단 산업으로서 세계 과학기술 흐름을 주도하는 정보화의 기간산업이며 가장 시장 잠재력이 큰 산업으로 많은 전문가들이 예측하고 있다. 반도체 기술은 비약적으로 발전하여 하나의 칩에 수천만개 이상의 소자를 설계하는 것이 보편화 될 정도로 반도체 배치설계 자체가 매우 복잡해지고 있으나 설계 기간은 오히려 단축되어 가고 있는 추세에 있다.
'80년대 반도체 배치설계기술에서 요구되던 전문가의 반복적인 노력, 장기간의 시간투입과 막대한 개발비용을 들여 독창적으로 만들어진 배치설계도면 자체가 중요했던 시대가 저물어 가고 있으며 '90년대 급속히 확산된 컴퓨터 하드웨어와 소프트웨어 기술의 발전으로 인해 반도체 배치설계기술은 '90년대 후반부터 표준화된 재사용가능 배치설계를 하나의 반도체 기판 위에 집적시키고 필요한 배선을 함으로써 제품을 개발하는 방법인 SOC(System On a Chip) 개발 방향으로 가닥이 잡혀가고 있다. 이것은 하나의 반도체 칩에 모든 시스템 회로를 집적시키는 것으로 재사용가능 배치설계를 적극 활용하는 방향으로 발전하고 있어 현재는 반도체 배치설계도면 그 자체보다 재사용가능 배치설계 블록을 이용한 배치설계 방법이 더욱 중요한 시대로 접어들고 있다.
최근에는 이러한 기술진보에 따른 시대적 흐름에 따라서, 설계요구자가 필요로 하는 재사용가능배치설계의 상품 유통이 매우 중요해졌고, 이를 뒷받침하기 위해 반도체 배치설계의 전자상거래를 위한 기술의 표준화 및 법적 제도적 장치를 구축하려는 계획이 현재 미국과 유럽을 중심으로 활발히 전개되고 있다.
이러한 국제적 추세로 볼 때, 반도체 배치설계권에서 보호대상으로 하는 배치설계 자체는 기존의 배치설계도면 개념에서 확장되어 재사용가능 배치설계를 포함하여야만 반도체 배치설계권은 기술진보에 따른 시대적 요구사항을 반영하는 살아있는 권리로서 지속적으로 인정받게 될 것으로 전망된다.
♣참고
- 집적회로(Integrated Curcuit)기술 작성자 정석균
http://blog.naver.com/nanomate/110009231736
- 하이닉스|작성자 표
- [화성 = 김웅철 기자] < Copyright ⓒ 매일경제.>

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