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반도체 압력센서의 사용이 어려운 고온환경에서 적용가능한 고온용 반도체 압력센서를 SIMOX SOI 웨이퍼를 이용하여 제조하였다. 제조된 압력센서는 다이아프램의 두께가 10 m이었으며 상온에서의 압력감도가 0torr에서 300torr를 기준으로 하였을
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반도체 재료
⑴ 원소 반도체
Ge, Si 및 Se 등과 같이 단일 원소로서 반도체의 성질을 가지는 것으로 현재 공업적으로 실용화되고 있다.
ⅰ. 게르마늄(germanium ; Ge)
반도체 공업에서 제일 먼저 개발되어 트랜지스터와 다이오우드의 재료로서 실용
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반도체 세라믹스로서 AB2O4 의 SPINEL 구조를
형성한다.
AB2O4 의 SPINEL 구조를 보면 (NiMn)3O4, (NiMnCo)3O4, (NiMnFeCo)3O4 등의 형태이며 구체적으로는 P 형 반도체로 M2M3 2O42(Ni0.6Mn2.4O4)의 구조를 가지며 전극은 Ag , Pt 등이 사용된다.
1-3. 제조공정
출발원
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반도체 재료
⑴ 원소 반도체
Ge, Si 및 Se 등과 같이 단일 원소로서 반도체의 성질을 가지는 것으로 현재 공업적으로 실용화되고 있다.
ⅰ. 게르마늄(germanium ; Ge)
반도체 공업에서 제일 먼저 개발되어 트랜지스터와 다이오우드의 재료로서 실용
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반도체에 빛을 비추어 전기를 발생시키는 태양광 발전이 대표적인 예이다. 한편 태양 에너지는 지구의 자연 환경과 생명활동의 근원이 되며 이와 같은 자연 환경의 순환 활동으로부터 얻어지는 풍력 자원, 수력 자원 그리고 파력이나 해양 온
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