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전문지식 6,661건

표면 연마 웨이퍼의 한 쪽면을 연마하여 거울 면처럼 만들어 주며 이 연마 된 면에 회로 패턴을 그려넣게 됨 반도체란? 반도체 제조 공정 요약 웨이퍼 제조 마스트 제작 회로 설계 웨이퍼 가공 조립 및 검사
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  • 등록일 2012.02.19
  • 파일종류 피피티(ppt)
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반도체(Semiconductor)를 도체화 시켜 Source와 Drain間에 전류가 통하게 하는 소자 1. 반도체의 의미 2. 반도체 제품 종류 3. DRAM의 기본구조 4. 반도체 제조 FLOW 5. 반도체 FAB제조 공정 6. 공정개요 : CVD 6. 공정개요:PVD(SPUTTER) 6. 공정
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  • 등록일 2010.02.25
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공정의 실현 등에서 유리하며, 최근 많이 채택되고 있는 기술이다. 반도체 제조공정 반도체 제조의 주요 화학반응 공정 - 산화(oxidation) 공정 반도체 제조의 주요 화학반응 공정 - 화학기상증착(CVD) 공정 CVD 반응장치 에피택시(Epitaxy) 공
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  • 등록일 2010.05.30
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 참고문헌 없음
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공정을 말한다. Silicon 상태의 chip이 그 상태로 사용되기 어렵기 때문에 packaging의 가장 큰 목적은 chip을 외부의 물리적 충격이나 전자기장, 습기 등으로부터 보호하여 부품으로써의 반도체에 호환성을 부여하기 위함이다. 반도체 제조공정
  • 페이지 63페이지
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  • 등록일 2009.05.30
  • 파일종류 피피티(ppt)
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제조장비에 치중하는 경향이 있다. 전공정장비의 수요 첨단화와 후 공정장비의 수요 해외 이전으로 반도체장비의 수요는 다시 해외 의존으로 전향되었다. 2004년의 반도체장비 수요의 약 50억불 중에서 78%를 해외에 의존하고 있다. _ 지역별 수
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  • 등록일 2008.09.20
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논문 38건

LED의 전반적인 설명과 LED의 제조공정방법에 대한 내용이 수록되어 있습니다. 1. LED의 실험배경 및 목적 2. LED란 무엇인가? 3. LED의 특징 및 응용분야 4. LED PKG제조공정 및 성능 비교 실험 5. 실험 일정 6. 참고자료
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  • 발행일 2015.09.08
  • 파일종류 피피티(ppt)
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  • 저자
제조공정, Guide to, 작자미상, IT SoC Magazine [16] LED 산업동향 및 주요이슈, 최재호, 전자장보센터(EIC), 2007. 8 [17] LED조명, 한국에너지자원기술기획평가원, 그린에너지 전략 로드맵, 20009. 4 제 1 장 서 론 4 제 2 장 본 론 5 2.1 LED의 기초적
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  • 발행일 2010.03.24
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  • 저자
반도체라는 특성으로 인해 처리속도, 전력소모, 수명 등의 제반사항에서 큰 장점을 보여 각종 전자제품의 전자표시부품으로 각광받고 있다. 그리고 높은 휘도의 제품들이 생산되면서 앞으로 조명기구의 역할도 대치할 수 있을 것이다. 기존
  • 페이지 33페이지
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  • 발행일 2008.12.09
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  • 저자
제조공정 3.1 CIGS 태양전지 연구 필요성 및 개요 3.2 CIGS 태양전지의 핵심 제조기술 3.2.1 기판(Substrate) 3.2.2 배면전극(Back contact) 3.2.3 광흡수층 3.2.4 완충(Buffer) 층 3.2.5 윈도우(Window) 층 3.2.6 반사방지막과 전극 3.
  • 페이지 52페이지
  • 가격 3,000원
  • 발행일 2009.02.03
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 발행기관
  • 저자
제조 공정을 보아 재래식과 개량식의 차이 및 그들의 장점, 단점이 선명한 대비를 가지고 있는데 그들의 이러한 장단점 사이의 차이점을 줄일 수 있는 그런 제조공정상의 기술이 더욱더 발전을 하여야 한다. 그리고 우리 전통 장류발효식품의
  • 페이지 22페이지
  • 가격 3,500원
  • 발행일 2009.02.26
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 발행기관
  • 저자

기업신용보고서 4건

반도체공정기술교육원(주)에 대한 재무제표 및 기업정보를 중심으로 분석한 상세보고서(종합신용등급, 현금흐름등급, Watch등급, 기업개요, 주요재무상황, 주요재무비율, 재무신용평정, 신용도 분석의견, 기업현황, 주요 주주현황, 경영진현황
  • 페이지 12페이지
  • 가격 55,000원
  • 발행일 2022.04.23
  • 파일종류 아크로벳(pdf)
  • 기업명 반도체공정기술교육원(주)
  • 대표자 이종욱
  • 보고서타입 영문
반도체공정기술교육원(주)에 대한 재무제표 및 기업정보를 중심으로 분석한 상세보고서(종합신용등급, 현금흐름등급, Watch등급, 기업개요, 주요재무상황, 주요재무비율, 재무신용평정, 신용도 분석의견, 기업현황, 주요 주주현황, 경영진현황
  • 페이지 8페이지
  • 가격 11,000원
  • 발행일 2022.04.23
  • 파일종류 아크로벳(pdf)
  • 기업명 반도체공정기술교육원(주)
  • 대표자 이종욱
  • 보고서타입 영문
반도체공정기술교육원(주)에 대한 재무제표 및 기업정보를 중심으로 분석한 상세보고서(종합신용등급, 현금흐름등급, Watch등급, 기업개요, 주요재무상황, 주요재무비율, 재무신용평정, 신용도 분석의견, 기업현황, 주요 주주현황, 경영진현황
  • 페이지 5페이지
  • 가격 7,000원
  • 발행일 2022.04.23
  • 파일종류 아크로벳(pdf)
  • 기업명 반도체공정기술교육원(주)
  • 대표자 이종욱
  • 보고서타입 국문
반도체공정기술교육원(주)에 대한 재무제표 및 기업정보를 중심으로 분석한 상세보고서(종합신용등급, 현금흐름등급, Watch등급, 기업개요, 주요재무상황, 주요재무비율, 재무신용평정, 신용도 분석의견, 기업현황, 주요 주주현황, 경영진현황
  • 페이지 16페이지
  • 가격 13,000원
  • 발행일 2022.04.23
  • 파일종류 아크로벳(pdf)
  • 기업명 반도체공정기술교육원(주)
  • 대표자 이종욱
  • 보고서타입 국문

취업자료 403건

 1. 대학 및 대학원 시절 [1000자 이내] 2. 하이닉스 및 해당분야 지원동기 [1000자 이내] 3. 직무관련경험(프로젝트 등) [1000자 이내] 4. 회사에 제시하고 싶은 자신의 모습(자유기술) [1000자 이내] 5. 본인의 능력개발을 위한 과거와 현재
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  • 등록일 2012.03.23
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 기타
반도체 전반의 이해와 NCS 기반 반도체 장비 주요부 설계경험 반도체 제품의 다기능, 고성능화를 이해하기 위해 ‘반도체장비설계’, ‘반도체제조공정’ 수업을 통해 반도체 전반의 이해를 높였습니다. 반도체 공정에 관한 강의에서 습득한
  • 가격 2,000원
  • 등록일 2020.11.30
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 산업, 과학, 기술직
있습니다. 또한 가장 기본이 되는 전공 서적을 시간 날 때마다 다시 한 번 점검하는 노력도 빠뜨리지 않고 있습니다. 그리고 앞으로는 글로벌 인재의 기본인 어학 실력은 기본이고, 거대 시장인 중국 시장의 진출을 대비하여 중국어 공부에도
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  • 등록일 2007.04.02
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 전문직
제조기술 엔지니어는 재료마다 다르게 나타나는 최적의 조건을 파악할 수 있어야 합니다. 이러한 시야를 넓히기 위해 4학년 1학기 전공선택 과목인 ‘PCB 공학 및 실습’ 과목을 수강했습니다. 또한, 2학기에는 ‘반도체제조공정 및 실습’ 과
  • 가격 3,000원
  • 등록일 2023.03.07
  • 파일종류 워드(doc)
  • 직종구분 일반사무직
공정의 이슈를 파악할 수 있어야 합니다. 아쉬운점 1이러한 CS로서의 역량을 키우기 위해 4학년 1학기 전공선택과목인 ‘PCB 공학 및 실습’ 과목을 수강했습니다. 또한, 2학기에는 ‘반도체제조공정 및 실습’ 과목을 선택, 수강하였습니다. 4
  • 가격 3,000원
  • 등록일 2023.03.24
  • 파일종류 워드(doc)
  • 직종구분 일반사무직
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