반도체 공정의 이해

소개글

반도체 공정의 이해에 대한 보고서 자료입니다.

목차

1. 반도체의 의미

2. 반도체 제품 종류

3. DRAM의 기본구조

4. 반도체 제조 FLOW

5. 반도체 FAB제조 공정

6. 공정개요 : CVD

6. 공정개요:PVD(SPUTTER)

6. 공정개요: CMP

6. 공정개요 : DIFFUSION

6. 공정개요 : PHOTO

6. 공정개요:PHOTO(장치개략도)

6. 공정개요:PHOTO(기술동향)

6. 공정개요:PHOTO(장치차이-1)

6. 공정개요:PHOTO(장치차이-2)

6. 공정개요:PHOTO(성능차이)

6. 공정개요 : ETCH

6. 공정개요:ETCH(ASHER/세정)

6. 공정개요:ION IMPLANTATION

7. 차세대 반도체 생산을 위한 기술 변화

8. 수율의 종류 및 의미

9. 수율을 결정하는 요소

본문내용

(1) 반도체 재료
a. 정의: 도체와 부도체의 중간의 저항을 가진 물질로 주변환경에(온도,전압…) 따라 전도성에 변화를 나타내는 재료
(2) 반도체 제품
a. 정의: 반도체 재료를 이용하여 Transistor, 논리소자등을 제조하여 기능성 제품으로 만든 것
b. 종류
* MOS (Metal Oxide Semiconductor) : GATE전극(Metal)에 전압을 가해 반도체(Semiconductor)를 도체화 시켜 Source와 Drain間에 전류가 통하게 하는 소자

키워드

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